Особливості листка Pittosporum tobira (Pittosporaceae) за різних умов вирощування

• Date: 2016
• Main Author: Бойко, Л.І.
• Format: Article
• Language: Ukrainian
• Published: Інститут ботаніки ім. М.Г. Холодного НАН України 2016
• Series: Український ботанічний журнал
• Subjects: Фізіологія, анатомія, біохімія, клітинна та молекулярна біологія рослин
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/178489
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Особливості листка Pittosporum tobira (Pittosporaceae) за різних умов вирощування / Л.І. Бойко // Український ботанічний журнал. — 2016. — Т. 73, № 6. — С. 593-599. — Бібліогр.: 46 назв. — укр.

Наведені дані особливостей анатомо-морфологічної будови листка та вмісту пігментів у рослин виду Pittosporum tobira за різних умов зростання. На поверхні листкової пластинки виявлені трихоми двох типів: гіллясті розпростерто-двовершинні та негіллясті прості ниткоподібні. Виявлено зростання щільності опушення на адаксіальній і абаксіальній поверхні листка в умовах промислового інтер'єру. Мікроморфологічне дослідження листкової пластинки показало, що листки у рослин досліджуваного виду анізостоматичні. Продихи розташовані хаотично. Виявлено, що за умов промислового інтер'єру товщина адаксіальної епідерми дещо зростає, тоді як товщина абаксіальної епідерми та палісадної паренхіми зменшується (унаслідок зменшення кількості шарів паренхіми та розмірів самих клітин). За результатами досліджень пігментної системи встановлені кількісні показники вмісту хлорофілів і каротиноїдів у листках виду та їхні зміни за різних умов вирощування. Вміст хлорофілу а у досліджуваних рослин, які знаходилися в умовах промислового інтер'єру, зменшувався несуттєво. Відмічено значне збільшення кількості хлорофілу b (188% до контролю). Ступінь опушення, кількість і розміри продихів, розміри клітин мезофілу та вміст фотосинтетичних пігментів є діагностичними ознаками для оцінки адаптаційної здатності рослин за різних умов їх утримання.