Продукты химической и электрохимической обработки поверхности меди и ее сплавов

• Veröffentlicht in: Украинский химический журнал
• Datum: 2005
• ISSN: 0041–6045
• Hauptverfasser: Хоботова, Э.Б., Ларин, В.И., Даценко, В.В.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Інститут загальної та неорганічної хімії ім. В.І. Вернадського НАН України 2005
• Schlagworte: Электрохимия
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/183867
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Продукты химической и электрохимической обработки поверхности меди и ее сплавов / Э.Б. Хоботова, В.И. Ларин, В.В. Даценко // Украинский химический журнал. — 2005. — Т. 71, № 5. — С. 42-46. — Бібліогр.: 14 назв. — рос.

Методами поляризационных кривых и рентгенографии изучены процессы химической и электрохимической обработки поверхности меди и ее сплавов с Zn и Ni. При химическом полировании в растворах Н₂О₂ на поверхности металлов образуются соединения меди Cu₂O, CuO и Cu(OH)₂. Слой оксидов и гидроксидов имеет толщину (1—4)×10⁻⁷ м. Это способствует сглаживанию шероховатостей поверхности. При электрохимическом полировании в растворах H₃PO₄ образуется пассивирующее соединение CuO. Малая толщина его слоя (3—4.5 Å) может быть причиной травления поверхности металла Методами поляризаційних кривих і рентгенографії вивченo процеси хімічної та електрохімічної обробoк поверхні міді та її сплавів з Zn і Ni. Визначено, що при хімічному поліруванні в розчинах Н3РО4 на поверхні металів утворюються сполуки міді Cu₂O, CuО та Cu(OH)₂. Шар оксидів та гидроксидів має товщину (1—4)×10⁻⁷ м. Це сприяє згладжуванню шорсткостей поверхні. При електрохімічному поліруванні в розчинах H₃PO₄ утворюється сполука CuО, що пасивує. Мала товщина цього шару (3—4.5 Å) може бути причиною травлення поверхні металу. The processes of chemical and electrochemical surface treatment of copper and its alloys with Zn and Ni were investigated by methods of polarization curves and rentgenography. It was determined that during the chemical polishing in H₂O₂ solutions the copper compounds Cu₂O, CuO and Cu(OH)₂ were formed on the metal surfaces. The layer of oxides and hydroxides has the thickness (1—4)×10⁻⁷ m. It promotes the smooth of surface roughness. The passive compound CuO forms during the electrochemical polishing in H₃PO₄ solutions. The little thickness of its layer (3—4.5 Å) may be the reason of etching of metal surface.