Электрохимическое растворение и пассивация меди и ее сплавов в различных растворителях

• Published in: Украинский химический журнал
• Date: 2005
• Main Authors: Ларин, В.И., Хоботова, Э.Б.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут загальної та неорганічної хімії ім. В.І. Вернадського НАН України 2005
• Subjects: Электрохимия
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/183918
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Электрохимическое растворение и пассивация меди и ее сплавов в различных растворителях / В.И. Ларин, Э.Б. Хоботова // Украинский химический журнал. — 2005. — Т. 71, № 7. — С. 58-67. — Бібліогр.: 63 назв. — рос.

Рассмотрены закономерности электрохимического растворения меди и ее сплавов в хлоридных растворах различного состава. Развита теория послойной анодной пассивации меди. Раскрыты механизмы модификации поверхностных соединений на меди под действием различных факторов и показаны пути управления их свойствами. Для медных сплавов (Л-62, Fe–Cu, Cu–Ni) определены селективность, основные стадии процесса, причины их лимитирования и влияния соотношения компонентов в сплавах на кинетику и механизм активного растворения и пассивации поверхности как при коррозии, так и при анодном растворении. Розглянуто закономірності електрохімічного розчинення міді та її сплавів у хлоридних розчинах різного складу. Розвинуто теорію пошарової анодної пасивації міді. Розкрито механізми модифікації поверхневих сполук на міді під дією різних факторів. Показано шляхи керування їхніми властивостями. Для мідних сплавів (Л-62, Fе—Сu, Сu—Ni) визначено селективність, основні стадії процесу, причини їх лімітування та впливу співвідношення компонентів у сплавах на кінетику та механізм активного розчинення та пасивації поверхні як при корозії, так і при анодному розчиненні. The main regularities of copper and its alloys dissolution in chloride solutions with different compositions were considered. The catalytic mechanism of process was showed, the forms of catalytic and inhibiting complexes were defined. The theory of layer anodic copper passivation in chloride solutions of different acidity was developed. The mechanisms of surface copper compounds modification under of different factors were discovered. For copper alloys (Brass-62, Fe—Cu, Cu—Ni) the selectivity, main process stages, causes of its limitation and influence of alloy’s component correlation on kinetics and mechanism of active dissolution and surface passivation under corrosion and anodic dissolution were determined.