Кинетика и механизм электроосаждения меди и цинка в присутствии добавок полифункциональных органических кислот - Иванко, В.С.; Варгалюк, В.Ф.; Ефименко, Е.В. (Украинский химический журнал, 2006)
Исследован эффект влияния на процесс электроосаждения меди и цинка полифункциональных поверхностно-активных органических веществ — акриламида, винной и аспаргиновой кислот. Показано, что в присутствии акриламида разряд ионов металла осложнен протекающей в объеме раствора предшествующей химической реакцией диссоциации монолигандного комплекса CuL²⁺. В присутствии же винной и аспаргиновой кислот механизм электродного процесса cводится к разряду адсорбированных комплексов CuL²⁺. При электроосаждении цинка реализуется каталитическая реакция, включающая стадию образования поверхностного электроактивного комплекса ZnL²⁺ за счет взаимодействия ионов Zn²⁺ с адсорбированной добавкой. Хронопотенціометричним та потенціодинамічним методами досліджено механізм електроосадження міді та цинку в присутності акриламіду, винної та аспаргінової кислот. Показано, що при розряді йонів цинку виникають кінетичні обмеження швидкості електродного процесу в присутності всіх органічних сполук. Електровідновлення йонів міді ускладнено попередньою хімічною реакцією лише в присутності акриламіду, а в присутності винної та аспаргінової кислот кінетика електродного процесу визначається адсорбційною активністю добавок та стійкістю їх комплексів з Cu²⁺. The mechanism of copper and zinc electrodeposition in the presence of acrylamide, tartar and asparaginic acids has been investigated by chronopotentiometric and potentiodynamic methods. It is shown that kinetic limitation of rate of the electrоde process arises during zinc ions discharge in the presence of the all organic substances. Copper electroreduction is complicated by preceding chemical reaction only in the presence of acrylamide. In the presence of tartar and asparaginic acids the kinetic of electrode process is determined by adsorption activity of the additives and stability of their complexes with Cu²⁺.