Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід
З використанням анодної хроноамперометрії та хімічних методів аналізу показано, що покриття, електроосаджені з сульфатнокислих розчинів у присутності акрилової кислоти або акриламіду, складаються з двох компонентів — металічної міді та комплексних сполук іонів Сu⁺ з органічними лігандами. Структура...
Saved in:
| Published in: | Украинский химический журнал |
|---|---|
| Date: | 2013 |
| Main Authors: | , , , |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
Інститут загальної та неорганічної хімії ім. В.І. Вернадського НАН України
2013
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/187918 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід / В.Ф. Варгалюк, В.А. Полонський, О.С. Стець, О.К. Балалаєв // Украинский химический журнал. — 2013. — Т. 79, № 3. — С. 51-58. — Бібліогр.: 14 назв. — укр. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862567182139916288 |
|---|---|
| author | Варгалюк, В.Ф. Полонський, В.А. Стець, О.С. Балалаєв, О.К. |
| author_facet | Варгалюк, В.Ф. Полонський, В.А. Стець, О.С. Балалаєв, О.К. |
| citation_txt | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід / В.Ф. Варгалюк, В.А. Полонський, О.С. Стець, О.К. Балалаєв // Украинский химический журнал. — 2013. — Т. 79, № 3. — С. 51-58. — Бібліогр.: 14 назв. — укр. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Украинский химический журнал |
| description | З використанням анодної хроноамперометрії та хімічних методів аналізу показано, що покриття, електроосаджені з сульфатнокислих розчинів у присутності акрилової кислоти або акриламіду, складаються з двох компонентів — металічної міді та комплексних сполук іонів Сu⁺ з органічними лігандами. Структура і кількість таких комплексних сполук залежать від густин струму електроосадження і співвідношення концентрацій добавки та катіонів Cu²⁺. За допомогою ІЧ-спектроскопії доведено, що хімічною сполукою в осаді є π-комплекс Cu⁺ з аніонною формою добавок. За результатами рентгенофазового аналізу неорганічна компонента осаду вбудовується у кристалічну структуру міді без утворення окремої фази.
С использованием анодной хроноамперометрии и химических методов анализа показано, что покрытия, электроосажденные из сернокислых растворов в присутствии акриловой кислоты или акриламида, состоят из двух компонентов: металлической меди и комплексных соединений ионов Сu⁺ с органическими лигандами. Структура и количество таких комплексных соединений зависит от плотности тока электроосаждения, а также от соотношения концентраций добавки и катионов Cu²⁺. С помощью ИК-спектроскопии доказано, что химическое соединение в осадке — это π-комплекс Cu⁺ с анионной формой добавок. По результатам рентгенофазового анализа неорганический компонент осадка встраивается в кристаллическую структуру меди без образования отдельной фазы.
It has been shown using anodic chronoamperometry and chemical methods that electroplates precipitated from sulphate solutions with acrylic acid or acrylamide consist of copper and complexes of Cu⁺ with organic ligands. Structure and content of complexes depends on electrodeposition current density and also concentrations relation of additive and Cu²⁺-cations. By means of infrared spectroscopy it has been proved that chemical compound in the deposit is a π-complex of Cu⁺ and the ligand in anion form. Based on the results of Xray diffraction analysis it can be concluded that inorganic component of the deposit incorporates into a crystal lattice of copper without formation of individual phase.
|
| first_indexed | 2025-11-26T00:09:21Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-187918 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0041–6045 |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2025-11-26T00:09:21Z |
| publishDate | 2013 |
| publisher | Інститут загальної та неорганічної хімії ім. В.І. Вернадського НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Варгалюк, В.Ф. Полонський, В.А. Стець, О.С. Балалаєв, О.К. 2023-02-04T12:57:57Z 2023-02-04T12:57:57Z 2013 Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід / В.Ф. Варгалюк, В.А. Полонський, О.С. Стець, О.К. Балалаєв // Украинский химический журнал. — 2013. — Т. 79, № 3. — С. 51-58. — Бібліогр.: 14 назв. — укр. 0041–6045 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/187918 544.654.2 З використанням анодної хроноамперометрії та хімічних методів аналізу показано, що покриття, електроосаджені з сульфатнокислих розчинів у присутності акрилової кислоти або акриламіду, складаються з двох компонентів — металічної міді та комплексних сполук іонів Сu⁺ з органічними лігандами. Структура і кількість таких комплексних сполук залежать від густин струму електроосадження і співвідношення концентрацій добавки та катіонів Cu²⁺. За допомогою ІЧ-спектроскопії доведено, що хімічною сполукою в осаді є π-комплекс Cu⁺ з аніонною формою добавок. За результатами рентгенофазового аналізу неорганічна компонента осаду вбудовується у кристалічну структуру міді без утворення окремої фази. С использованием анодной хроноамперометрии и химических методов анализа показано, что покрытия, электроосажденные из сернокислых растворов в присутствии акриловой кислоты или акриламида, состоят из двух компонентов: металлической меди и комплексных соединений ионов Сu⁺ с органическими лигандами. Структура и количество таких комплексных соединений зависит от плотности тока электроосаждения, а также от соотношения концентраций добавки и катионов Cu²⁺. С помощью ИК-спектроскопии доказано, что химическое соединение в осадке — это π-комплекс Cu⁺ с анионной формой добавок. По результатам рентгенофазового анализа неорганический компонент осадка встраивается в кристаллическую структуру меди без образования отдельной фазы. It has been shown using anodic chronoamperometry and chemical methods that electroplates precipitated from sulphate solutions with acrylic acid or acrylamide consist of copper and complexes of Cu⁺ with organic ligands. Structure and content of complexes depends on electrodeposition current density and also concentrations relation of additive and Cu²⁺-cations. By means of infrared spectroscopy it has been proved that chemical compound in the deposit is a π-complex of Cu⁺ and the ligand in anion form. Based on the results of Xray diffraction analysis it can be concluded that inorganic component of the deposit incorporates into a crystal lattice of copper without formation of individual phase. uk Інститут загальної та неорганічної хімії ім. В.І. Вернадського НАН України Украинский химический журнал Электрохимия Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід Структура и свойства медных покрытий, электроосажденных из сернокислых растворов, содержащих акриловую кислоту и акриламид Structure and properties of copper electrodeposited from sulphate solutions with acrylic acid and acrylamide Article published earlier |
| spellingShingle | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід Варгалюк, В.Ф. Полонський, В.А. Стець, О.С. Балалаєв, О.К. Электрохимия |
| title | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід |
| title_alt | Структура и свойства медных покрытий, электроосажденных из сернокислых растворов, содержащих акриловую кислоту и акриламид Structure and properties of copper electrodeposited from sulphate solutions with acrylic acid and acrylamide |
| title_full | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід |
| title_fullStr | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід |
| title_full_unstemmed | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід |
| title_short | Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід |
| title_sort | структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід |
| topic | Электрохимия |
| topic_facet | Электрохимия |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/187918 |
| work_keys_str_mv | AT vargalûkvf strukturatavlastivostímídnihpokrittívelektroosaždenihízsulʹfatnokislihrozčinívŝomístâtʹakrilovukislotutaakrilamíd AT polonsʹkiiva strukturatavlastivostímídnihpokrittívelektroosaždenihízsulʹfatnokislihrozčinívŝomístâtʹakrilovukislotutaakrilamíd AT stecʹos strukturatavlastivostímídnihpokrittívelektroosaždenihízsulʹfatnokislihrozčinívŝomístâtʹakrilovukislotutaakrilamíd AT balalaêvok strukturatavlastivostímídnihpokrittívelektroosaždenihízsulʹfatnokislihrozčinívŝomístâtʹakrilovukislotutaakrilamíd AT vargalûkvf strukturaisvoistvamednyhpokrytiiélektroosaždennyhizsernokislyhrastvorovsoderžaŝihakrilovuûkislotuiakrilamid AT polonsʹkiiva strukturaisvoistvamednyhpokrytiiélektroosaždennyhizsernokislyhrastvorovsoderžaŝihakrilovuûkislotuiakrilamid AT stecʹos strukturaisvoistvamednyhpokrytiiélektroosaždennyhizsernokislyhrastvorovsoderžaŝihakrilovuûkislotuiakrilamid AT balalaêvok strukturaisvoistvamednyhpokrytiiélektroosaždennyhizsernokislyhrastvorovsoderžaŝihakrilovuûkislotuiakrilamid AT vargalûkvf structureandpropertiesofcopperelectrodepositedfromsulphatesolutionswithacrylicacidandacrylamide AT polonsʹkiiva structureandpropertiesofcopperelectrodepositedfromsulphatesolutionswithacrylicacidandacrylamide AT stecʹos structureandpropertiesofcopperelectrodepositedfromsulphatesolutionswithacrylicacidandacrylamide AT balalaêvok structureandpropertiesofcopperelectrodepositedfromsulphatesolutionswithacrylicacidandacrylamide |