Структура та властивості мідних покриттів, електроосаждених із сульфатнокислих розчинів, що містять акрилову кислоту та акриламід - Варгалюк, В.Ф.; Полонський, В.А.; Стець, О.С.; Балалаєв, О.К. (Украинский химический журнал, 2013)
З використанням анодної хроноамперометрії та хімічних методів аналізу показано, що покриття, електроосаджені з сульфатнокислих розчинів у присутності акрилової кислоти або акриламіду, складаються з двох компонентів — металічної міді та комплексних сполук іонів Сu⁺ з органічними лігандами. Структура і кількість таких комплексних сполук залежать від густин струму електроосадження і співвідношення концентрацій добавки та катіонів Cu²⁺. За допомогою ІЧ-спектроскопії доведено, що хімічною сполукою в осаді є π-комплекс Cu⁺ з аніонною формою добавок. За результатами рентгенофазового аналізу неорганічна компонента осаду вбудовується у кристалічну структуру міді без утворення окремої фази. С использованием анодной хроноамперометрии и химических методов анализа показано, что покрытия, электроосажденные из сернокислых растворов в присутствии акриловой кислоты или акриламида, состоят из двух компонентов: металлической меди и комплексных соединений ионов Сu⁺ с органическими лигандами. Структура и количество таких комплексных соединений зависит от плотности тока электроосаждения, а также от соотношения концентраций добавки и катионов Cu²⁺. С помощью ИК-спектроскопии доказано, что химическое соединение в осадке — это π-комплекс Cu⁺ с анионной формой добавок. По результатам рентгенофазового анализа неорганический компонент осадка встраивается в кристаллическую структуру меди без образования отдельной фазы. It has been shown using anodic chronoamperometry and chemical methods that electroplates precipitated from sulphate solutions with acrylic acid or acrylamide consist of copper and complexes of Cu⁺ with organic ligands. Structure and content of complexes depends on electrodeposition current density and also concentrations relation of additive and Cu²⁺-cations. By means of infrared spectroscopy it has been proved that chemical compound in the deposit is a π-complex of Cu⁺ and the ligand in anion form. Based on the results of Xray diffraction analysis it can be concluded that inorganic component of the deposit incorporates into a crystal lattice of copper without formation of individual phase.