Effect of pulsed substrate biasing on macroparticle in vacuum arc

An analytical model of the interaction of macroparticle (MP) with vacuum arc plasma in plasma immersion ion implantation (PIII) is presented. The proposed model is based on combination of the theory of charge dynamics of MP and sheath model for PIII. In the framework of this model, the MP charge dyn...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Вопросы атомной науки и техники
Datum:2019
Hauptverfasser: Romashchenko, E.V., Bizyukov, A.A., Girka, I.О.
Format: Artikel
Sprache:English
Veröffentlicht: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2019
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/195192
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Effect of pulsed substrate biasing on macroparticle in vacuum arc / E.V. Romashchenko, A.A. Bizyukov, I.О. Girka // Problems of atomic science and technology. — 2019. — № 4. — С. 120-123. — Бібліогр.: 17 назв. — англ.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Beschreibung
Zusammenfassung:An analytical model of the interaction of macroparticle (MP) with vacuum arc plasma in plasma immersion ion implantation (PIII) is presented. The proposed model is based on combination of the theory of charge dynamics of MP and sheath model for PIII. In the framework of this model, the MP charge dynamics during voltage pulse as well as during interval between pulses is investigated. It is obtained that MP charge and MP behavior depend on pulsed bias parameters such as pulse duration, duty cycle and bias amplitude. It is shown that pulsed substrate biasing is effective method to control of the MPs in plasma processing. Подано аналітичну теорії взаємодії макрочастинки (МЧ) з плазмою вакуумної дуги при плазмовій імерсійній іонній імплантації (ПІІІ). Запропонована модель базується на комбінації теорії динаміки зарядження МЧ та теорії шару для ПІІІ. У рамках цієї моделі досліджується динаміка зарядження як протягом імпульсу, так і в інтервал між імпульсами. Отримано, що заряд та поведінка МЧ залежать від параметрів імпульсного потенціалу, таких як тривалість імпульсу, період та амплітуда потенціалу. Показано, що застосування імпульсного потенціалу є ефективним методом контролю за МЧ у плазмових процесах. Представлена модель взаимодействия макрочастицы (МЧ) с плазмой вакуумной дуги при плазменной иммерсионной ионной имплантации (ПИИИ). Предложенная модель основана на комбинации теории динамики заряда МЧ и модели слоя для ПИИИ. В рамках этой модели исследуется динамика заряда МЧ как во время импульса, так и в интервале между импульсами. Получено, что заряд и поведение МЧ зависят от параметров импульсного потенциала, таких как длительность импульса, период и амплитуда потенциала. Показано, что применение импульсного потенциала является эффективным методом контроля МЧ в плазменных процессах.
ISSN:1562-6016