Вплив кільцевого включення змінної товщини на концентрацію напружень навколо кругового отвору у тонких пластинах і циліндричних оболонках - Терьохін, Б.І. (Доповіді НАН України, 2025)
На основі скінченноелементного аналізу досліджено напружено-деформований стан тонких пластин і тонкостінних циліндричних оболонок з круговим отвором та кільцевим включенням змінної товщини. Проаналізовано вплив геометричних параметрів включень на концентрацію напружень і деформацій в пластині та оболонці в околі отвору. Показано, що використання кільцевого включення з певними геометричними параметрами сприяє зменшенню концентрації напружень і відповідної інтенсивності деформацій в околі отвору більш ніж на 45 %. Закон зміни товщини включення та його ширина істотно впливають на величину концентрації параметрів напружено-деформованого стану пластини та оболонки. Одержані результати обчислювальних експериментів відкривають перспективи знаходження раціональних, з точки зору зменшення концентрації напружень, параметрів включень з метою підвищення міцності та надійності тонкостінних конструкцій. The stress-strain state of thin plates and thin-walled cylindrical shells with a circular hole and a ring-shaped inclusion of variable thickness is studied using finite element analysis. The influence of the geometric parameters of the inclusions on the concentration of stresses and strains in the plate and shell near the hole is analyzed. It has been shown that the use of a ring inclusion with certain geometric parameters allows reducing the stress concentration and the corresponding deformation intensity near the hole by more than 45 %. The law of change in the thickness of the inclusion and its width significantly affects the magnitude of the concentration of the stress-strain state parameters of the plate and shell. The results obtained from computational experiments open up prospects for finding rational parameters for inclusions in terms of reducing stress concentration in order to increase the strength and reliability of thin-walled structures.