Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария
Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето- электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые содержат элементы с высоким сродством к электрону...
Saved in:
| Date: | 2007 |
|---|---|
| Main Authors: | , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України
2007
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4365 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария / Ю.В. Найдич, Т.В. Сидоренко, А.В. Дуров // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 63-69. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1859624862892425216 |
|---|---|
| author | Найдич, Ю.В. Сидоренко, Т.В. Дуров, А.В. |
| author_facet | Найдич, Ю.В. Сидоренко, Т.В. Дуров, А.В. |
| citation_txt | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария / Ю.В. Найдич, Т.В. Сидоренко, А.В. Дуров // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 63-69. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| description | Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и
с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето-
электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые
содержат элементы с высоким сродством к электрону (пайка в атмосфере воздуха), так и
для полупроводникового BaTiO3 с добавлением химически активных переходных металлов
(пайка в условиях вакуума). Разработанные технологии позволяют значительно увеличить
адгезионную прочность покрытий и паяных соединений, что открывает новые возмож-
ности создания различных приборов: малогабаритных конденсаторов с высокой емкостью,
пьезо- и электрострикционных модулей, акустических устройств, термисторов и т.д.
Розроблено технологію паяння керамічних матеріалів на основі
BaTiO3 між собою та з металами, а також спосіб нанесення покриттів з
високою адгезією як для сегнетоелектричного титанату барію з
використанням металічних розплавів, що містять елементи з високою
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 69
спорідненістю до електрону (паяння в атмосфері повітря), так і для
напівпровідникового BaTiO3 з додаванням хімічно активних перехідних
металів (паяння в умовах вакууму). Розроблені технології дозволяють
значно збільшити адгезійну міцність покриттів та паяних з’єднань, що
відкриває нові можливості створення різних приладів: малогабаритних
конденсаторів з високою ємністю, п’єзо- та електрострикційних модулів,
акустичних пристроїв, термістрів тощо.
The brazing technology for ceramic materials on the basis of BaTiO3 between itself and
with metals, and also a method of platting of coating with high adhesion both for
ferroelectric barium titanate using metal melts which contain elements with high affinity
to electron (the brazing in the air atmosphere), and for semiconducting BaTiO3 with
addition of chemically active transitive metals (in the vacuum conditions) is developed.
The developed technologies allow to increase considerably adhesive strength of coating
and brazing connections, and also expand and open new opportunities of creation of
various devices: small-sized condensers with high capacity, piezoelectric and
electrostrictive modules, acoustic devices, thermistors, etc.
|
| first_indexed | 2025-11-29T10:05:32Z |
| format | Article |
| fulltext |
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 63
Р а з д е л III
ПАЙКА. АДГЕЗИОННЫЕ ПОКРЫТИЯ.
АДГЕЗИОННЫЕ ЯВЛЕНИЯ
В ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ
ПОЛУЧЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ
УДК 621.793:666:621.315.61:537.226
Ю. В. Найдич, Т. В. Сидоренко, А. В. Дуров*
ПРОЦЕССЫ МЕТАЛЛИЗАЦИИ И ПАЙКИ ПЕРОВСКИТНОЙ
КЕРАМИКИ НА ОСНОВЕ ТИТАНАТА БАРИЯ
Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и
с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето-
электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые
содержат элементы с высоким сродством к электрону (пайка в атмосфере воздуха), так и
для полупроводникового BaTiO3 с добавлением химически активных переходных металлов
(пайка в условиях вакуума). Разработанные технологии позволяют значительно увеличить
адгезионную прочность покрытий и паяных соединений, что открывает новые возмож-
ности создания различных приборов: малогабаритных конденсаторов с высокой емкостью,
пьезо- и электрострикционных модулей, акустических устройств, термисторов и т. д.
Введение
Для соединения металла и керамики в узлах различных приборов широко
используются металлические покрытия на керамике. Такие покрытия
служат мостом между керамической и металлической частями узла или
детали. Одним из способов получения покрытий является процесс
металлизации — нанесение адгезионно-прочного металлического слоя из
паст вжиганием. Металлические покрытия на поверхности керамики могут
служить электродами конденсаторов или промежуточным слоем для
соединения керамики с металлом посредством пайки [1]. В дальнейшем
металлизированную керамику можно паять с металлом [2] или с неметал-
лическим материалом. Таким образом, пайка, как процесс получения
* Ю. В. Найдич — академик, доктор технических наук, профессор, зав. отделом, Институт
проблем материаловедения им. И. Н. Францевича НАН Украины; Т. В. Сидоренко —
младший научный сотрудник, там же; А. В. Дуров — кандидат химических наук,
научный сотрудник, там же.
Ю. В. Найдич, Т. В. Сидоренко, А. В. Дуров, 2007
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 64
неразъемного соединения материалов в твердом состоянии расплав-
ленным припоем с его последующей кристаллизацией [3], давно и успеш-
но применяется в современной технике.
Перовскитная керамика на основе титаната бария существует в двух
состояниях: как сегнетоэлектрик (BaTiO3 стехиометрического состава)
и как полупроводник (структура с дефектом по кислороду BaTiO3-х). Для
рационального функционирования подобных керамических материалов
необходимо обеспечить механически прочный и электрически совершен-
ный контакт между керамикой и металлическим расплавом, получить
герметичные соединения, выдерживающие комплекс эксплуатационных
нагрузок [4].
В данной работе планировалось провести исследования процессов
металлизации и пайки BaTiO3-керамики при различных условиях: в ваку-
уме и в воздушной среде. Известно, что нагревание в бескислородной
газовой среде — в высоком вакууме или в инертной среде (гелий,
аргон) — приводит к потере титанатом бария части кислорода и к
переходу этого соединения в полупроводниковое состояние [5]. Именно в
таких условиях (чаще в высоком вакууме) проводятся эксперименты и
технические операции по смачиванию и пайке металлическими
расплавами твердых тел. Титанат бария стехиометрического состава,
который имеет высокие сегнето- и пьезоэлектрические свойства, может
без изменений характеристик нагреваться только в кислородной (воздуш-
ной) среде. В этом случае для пайки можно использовать только
благородные металлы.
Нанесение металлических проводящих покрытий, которые имеют до-
статочно высокую адгезию и гомогенность, является важным аспектом в
применении BaTiO3-керамики. Научные основы, а также технологические
процедуры нанесения таких покрытий еще недостаточно исследованы.
В литературе информация относительно перовскитной керамики довольно
ограничена. В частности, пригодность припоев на основе системы Ag—
CuO для пайки перовскитной магнийниобатной керамики
Pb(Mg0,33Nb0,67)О3 описана в работе [6], хотя эта система была детально
исследована еще в ранних работах [7—9] для оксидных материалов (Al2O3,
MgO). Нами было высказано предположение, что эта система будет
работать и для сегнетоэлектрического титаната бария.
Наиболее плотный контакт обеспечивается при растекании жидкости
по твердой поверхности, поэтому металлизация жидким металлом
является перспективным методом. Однако при нанесении покрытий с
использованием металлического расплава требуется высокое смачивание
таким металлом поверхности керамики. Теоретически для получения
непрерывной пленки из жидкого металла необходимо, чтобы коэффициент
растекания (K = WA – WK) был положительным (WA — работа адгезии,
WK — работа когезии). Большинство же чистых металлов (медь, серебро,
олово и др.) плохо адгезируют к поверхности BaTiO3-керамики.
Как показали данные по смачиванию, представленные в работе [10], в
жидком состоянии чистые металлы не смачивают BaTiO3, коэффициент
растекания для таких контактных пар отрицателен.
Кроме того, основным требованием к материалам, соединяемым пай-
кой, является соответствие их коэффициентов термического расширения,
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 65
поскольку напряжения, вызванные рассогласованием термических напря-
жений, могут очень значительно снизить прочность соединений (в
частности, КТР для BaTiO3 составляет ~5·10-6 град–1, в то время как КТР
металлов — в среднем ~(10—15)·10–6 град–1).
Таким образом, цель настоящей работы — создание адгезионно-
прочного металлического покрытия на поверхности как полупровод-
никовой, так и сегнетоэлектрической перовскитной барийтитанатовой
керамики, а также получение паяных соединений керамических материа-
лов на основе BaTiO3 между собою и с металлами.
Методика и объекты экспериментов
Эксперименты по металлизации и пайке полупроводниковой BaTiO3-
керамики проводили в вакууме (3—5)·10–3 Па. Керамика на основе
титаната бария была специально изготовлена методом твердофазного
синтеза, который проведен Е. П. Гармаш в лаборатории М. Д. Глинчук
(Институт проблем материаловедения им. И. Н. Фрацевича
НАН Украины). Керамические диски BaTiO3, которые использовались в
экспериментах, имели диаметр 20 и толщину ~3 мм. Пористость образцов
составляла не более 3,5%. Подложки BaTiO3 были отшлифованы с
помощью алмазной пасты 0,5 мкм. Шероховатость поверхности керамики
составляла в среднем Ra = 0,021.
Часть образцов сегнетоэлектрического BaTiO3 отжигали в вакууме при
~1200 °С. При этом, как отмечалось ранее, диэлектрический сегнето-
электрический титанат бария теряет кислород и приобретает свойства
полупроводника. Исследовали как отожженные, так и неотожженные
образцы.
Титанат бария стехиометрического состава представляет собою
сегнетоэлектрический материал с высокой диэлектрической проницаемо-
стью (диэлектрическая постоянная составляет порядка 6000). Полу-
проводниковая BaTiO3-керамика нестехиометрического состава,
обедненная кислородом, имеет удельное сопротивление ~300 Ом·см.
Измерение электросопротивления проведено в лаборатории Г. В. Лашка-
рева (Институт проблем материаловедения им. И. Н. Фрацевича
НАН Украины).
В данной работе пайку полупроводниковой BaTiO3-керамики в ваку-
уме проводили с использованием системы индий—титан. При заполнении
паяльного зазора требовалось обеспечить высокую адгезию припоя к кера-
мике. Поэтому в качестве порошкового наполнителя был выбран титан,
который, растворяясь в припое, должен был повысить его адгезионную
активность.
Для введения титана использовали его гидрид TiH. Это вещество
разлагается при температуре около 700 °C с выделением водорода и
образованием мелкодисперсного высокоактивного титанового порошка.
Был проведен предварительный опыт по смачиванию поверхности BaTiO3-
керамики, покрытой титановым порошком, расплавом индия (температура
плавления — 156 °C). Для этого на поверхность керамической подложки
нанесли слой гидрида титана в виде суспензии порошка TiH в
органическом растворителе, сверху расположили кусочек индия и нагрели
до температуры 700 °С.
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 66
Результаты и их обсуждение
Экспериментально установлено, что для получения качественного
соединения необходима высокая адгезия металлических расплавов к
поверхности BaTiO3-керамики. В ранних исследованиях Найдича и Еременко
было показано, что кислород активно повышает адгезию Cu, Ag, Ni и
некоторых других металлов к ионным соединениям, например к оксидам
[7—9] . Детально изучены системы Cu—O—Al2O3, Cu—O—MgO, Ni—O—
Al2O3, Ag—O—Al2O3, Ag—Cu—O—Al2O3. Особенно интересна система
Ag—Cu—O.
Однако в экспериментах по смачиванию на воздухе не удалось
достигнуть достаточного для пайки смачивания сегнетоэлектрической
BaTiO3-керамики сплавами системы Ag—Cu—O. Минимальный краевой
угол смачивания составил 47 град, в то время как для удовлетворитель-
ного заполнения зазора между соединяемыми поверхностями он должен
быть не выше 40 град [11]. Этого недостаточно для получения сплошного
покрытия. Действительно, когда смесь порошков серебра и меди нанесли
на поверхность BaTiO3-керамики и отожгли на воздухе при 970 °С, металл
после полного плавления собрался в капли, то есть происходило оттекание
жидкости до достижения равновесного краевого угла смачивания
Для увеличения капиллярности в системе и предотвращения собирания
расплава при металлизации поверхности керамики нами использовались
два метода:
1) нагревание предварительно нанесенной смеси порошков серебра и
меди до температуры между солидусом и ликвидусом сплава в тройной
системе Ag—Cu—O;
2) введение в сплав наполнителя, который хорошо смачивается
серебром. Поскольку большинство металлов на воздухе окисляются и в
качестве такого наполнителя могут быть использованы только благород-
ные металлы, нами для этих целей была выбрана платина.
Оксид меди наносили на керамику в виде порошка и отжигали на
воздухе при 1080 °С для формирования сплошного слоя. Затем наносили
смесь порошков серебра и платины и отжигали при 970 °С. При этих
условиях в системе присутствуют металлический расплав и твердый
металл (платина) в высокодисперсном состоянии, благодаря чему
действительно сохраняется однородность покрытия (рис. 1, а). Данное
явление аналогично спеканию обычной силикатной керамики, которое
тоже происходит с участием жидкой и твердой фаз.
С помощью металл-кислородной технологии были получены паяные
соединения сегнетоэлектрической барийтитанатовой керамики между
собой и с металлическими электродами (рис. 2). Для предварительно
отожженной полупроводниковой барийтитанатовой керамики опробована
технология металлизации в вакууме расплавами, содержащими химически
активный элемент — титан (рис. 3).
Как отмечалось ранее, ВаТіО3-керамика и металлы имеют значитель-
ную разницу в значениях КТР. Исходя из этого, целесообразно
использование пластичных сплавов на основе индия или свинца в качестве
припоев для металлизации и пайки подобной керамики. Легкоплавкий
индий непосредственно после плавления и до температуры 600 °C не
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 67
Рис. 1. Образцы сегнетоэлектричес-
кой BаТіО3-керамики, металлизиро-
ванные с использованием металл-
кислородной технологии: покрытие
смесью порошков Ag—Cu—O—Pt (а)
и Ag—Cu—O (б)
Fig. 1. The metallized samples of
ferroelectric BaTiO3-ceramics by metal-
oxygen technology: platting by Ag—
Cu—O—Pt powders mix (а) and Ag—
Cu—O (б)
смачивает слой титанового порошка, но после достижения 600 °C расплав
пропитывает слой титанового наполнителя и распространяется по всей
поверхности, покрытой порошком. Очевидно, для смачивания титана
индием необходима высокотемпературная активация поверхности титана.
Поэтому пайка керамики сплавами или смесью порошков легкоплавких
металлов с титаном затруднена, поскольку расплавленный припой
выдавливается из паяльного зазора до того, как нагреется до температуры,
Рис. 2. Пайка с использованием
металл-кислородной технологии:
а — соединение керамика—кера-
мика; б — соединение платиновая
проволока—керамика; в — соеди-
нение серебряная проволока—
керамика
Fig. 2. Brazing of by metal-oxygen
technology: a — ceramic—ceramic
joining; б — platinum wire—
ceramic joining; в — silver wire—
ceramic joining
Рис. 3. Образец полупроводни-
ковой ВаТіО3-керамики, метал-
лизированный с использовани-
ем пасты Ag—Cu—Pb—Ti
Fig. 3. The metallized sample
of ferroelectric BaTiO3-ceramics
by Ag—Cu—Pb—Ti paste
б a
б а
в
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 68
Рис. 4. Металлизация и пайка в вакууме полупроводниковой
ВаТіО3-керамики с использованием системы In—Ti
Fig. 4. Metallization and brazing in vacuum of semiconducting
ВаТіО3-ceramics by In—Ti system
при которой он приобретает достаточную активность для смачивания
керамики. Пайка капиллярной пропиткой позволяет решить данную
проблему, так как при такой технологии соединения заполнение паяльного
зазора припоем происходит при температуре 600 °C и выше, когда титан
хорошо растворяется в расплавленном припое, в результате чего припой
смачивает ВаТіО3-керамику. Паяные и металлизированные в вакууме
образцы керамики представлены на рис. 4. Пайку осуществляли в вакууме
при температуре 700 °C в течение 15 мин, после чего измеряли прочность
соединений при сдвиге. Для соединений, паянных пропиткой индия через
титан, прочность составила 18 МПа.
Выводы
Для металлизации и пайки в воздушной атмосфере диэлектрической
сегнетоэлектрической BaTiO3-керамики успешно опробована металл-
кислородная технология. Полученное однородное покрытие на керамике
имеет толщину порядка нескольких сотых долей миллиметра (толщина
покрытия зависит от толщины нанесенного слоя порошка).
Разработана технология пайки и нанесения металлических покрытий
на основе систем, содержащих адгезионно-активный элемент — титан
(Ag—Cu—Pb—Ti, In—Ti, Pb—Ti), для полупроводниковой ВаТіО3-
керамики.
РЕЗЮМЕ: Розроблено технологію паяння керамічних матеріалів на основі
BaTiO3 між собою та з металами, а також спосіб нанесення покриттів з
високою адгезією як для сегнетоелектричного титанату барію з
використанням металічних розплавів, що містять елементи з високою
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 69
спорідненістю до електрону (паяння в атмосфері повітря), так і для
напівпровідникового BaTiO3 з додаванням хімічно активних перехідних
металів (паяння в умовах вакууму). Розроблені технології дозволяють
значно збільшити адгезійну міцність покриттів та паяних з’єднань, що
відкриває нові можливості створення різних приладів: малогабаритних
конденсаторів з високою ємністю, п’єзо- та електрострикційних модулів,
акустичних пристроїв, термістрів тощо.
1. Рубашов А. М., Бердов Г. И., Гаврилов Н. В. и др. Термостойкие диэлектрики
и их спаи с металлами в новой технике. — М.: Атомиздат, 1980. — 246 с.
2. Керамика и ее спаи с металлами в технике. — М.: Атомиздат, 1969. — 230 с.
3. Большой энциклопедический словарь. — М.: Сов. энциклопедия, 1988. —
847 с.
4. Найдич Ю. В., Лавриненко И. А., Колесниченко Г. А., Журавлев В. С.
Поверхностные свойства расплавов и твердых тел и их использование в
материаловедении. — К.: Наук. думка, 1991. — 280 с.
5. Бурсиан Е. В. Нелинейный кристалл (титанат бария). — М.: Наука, 1974. —
296 с.
6. Erskine K. M., Meier A. M., Pilgrim S. M. Brazing perovskite ceramics with
silver/copper oxide braze alloys // J. of Mater. Sci. — 2002. — 37. — P. 1705.
7. Еременко В. Н., Найдич Ю. В. Смачивание поверхностей окислов растворами
металл—кислород // Электроника. — 1959. — 4. — C. 136.
8. Еременко В. Н., Найдич Ю. В., Носонович А. А. Поверхностная активность
кислорода в системе медь—кислород // Журн. физ. химии. — 1960. —
XXXIV, № 5. — С. 1018.
9. А. с. 149020 СССР, МКИ 49 Н 25. Способ пайки керамических деталей /
Найдич Ю. В., Еременко В. Н. // Б. И. — 1962. — № 4.
10. Найдич Ю. В., Сидоренко Т. В., Полуянская В. В. и др. Смачивание
сегнетоэлектрической BaTiO3-керамики различными металлами и
некоторыми сплавами // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2006. —
№ 39. — С. 22—27.
11. Найдич Ю. В. Контактные явления в металлических расплавах. — К.: Наук.
думка, 1972. — 196 с.
Поступила 08.10.07
Naidich Yu. V., Sidorenko T. V., Durov O. V.
Brazing and metallization processes of barium titanate perovskite ceramics
The brazing technology for ceramic materials on the basis of BaTiO3 between itself and
with metals, and also a method of platting of coating with high adhesion both for
ferroelectric barium titanate using metal melts which contain elements with high affinity
to electron (the brazing in the air atmosphere), and for semiconducting BaTiO3 with
addition of chemically active transitive metals (in the vacuum conditions) is developed.
The developed technologies allow to increase considerably adhesive strength of coating
and brazing connections, and also expand and open new opportunities of creation of
various devices: small-sized condensers with high capacity, piezoelectric and
electrostrictive modules, acoustic devices, thermistors, etc.
|
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-4365 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0136-1732 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-29T10:05:32Z |
| publishDate | 2007 |
| publisher | Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Найдич, Ю.В. Сидоренко, Т.В. Дуров, А.В. 2009-10-22T18:34:54Z 2009-10-22T18:34:54Z 2007 Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария / Ю.В. Найдич, Т.В. Сидоренко, А.В. Дуров // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 63-69. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. 0136-1732 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4365 621.793:666:621.315.61:537.226 Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето- электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые содержат элементы с высоким сродством к электрону (пайка в атмосфере воздуха), так и для полупроводникового BaTiO3 с добавлением химически активных переходных металлов (пайка в условиях вакуума). Разработанные технологии позволяют значительно увеличить адгезионную прочность покрытий и паяных соединений, что открывает новые возмож- ности создания различных приборов: малогабаритных конденсаторов с высокой емкостью, пьезо- и электрострикционных модулей, акустических устройств, термисторов и т.д. Розроблено технологію паяння керамічних матеріалів на основі BaTiO3 між собою та з металами, а також спосіб нанесення покриттів з високою адгезією як для сегнетоелектричного титанату барію з використанням металічних розплавів, що містять елементи з високою ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 69 спорідненістю до електрону (паяння в атмосфері повітря), так і для напівпровідникового BaTiO3 з додаванням хімічно активних перехідних металів (паяння в умовах вакууму). Розроблені технології дозволяють значно збільшити адгезійну міцність покриттів та паяних з’єднань, що відкриває нові можливості створення різних приладів: малогабаритних конденсаторів з високою ємністю, п’єзо- та електрострикційних модулів, акустичних пристроїв, термістрів тощо. The brazing technology for ceramic materials on the basis of BaTiO3 between itself and with metals, and also a method of platting of coating with high adhesion both for ferroelectric barium titanate using metal melts which contain elements with high affinity to electron (the brazing in the air atmosphere), and for semiconducting BaTiO3 with addition of chemically active transitive metals (in the vacuum conditions) is developed. The developed technologies allow to increase considerably adhesive strength of coating and brazing connections, and also expand and open new opportunities of creation of various devices: small-sized condensers with high capacity, piezoelectric and electrostrictive modules, acoustic devices, thermistors, etc. ru Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария Brazing and metallization processes of barium titanate perovskite ceramics Article published earlier |
| spellingShingle | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария Найдич, Ю.В. Сидоренко, Т.В. Дуров, А.В. Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов |
| title | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария |
| title_alt | Brazing and metallization processes of barium titanate perovskite ceramics |
| title_full | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария |
| title_fullStr | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария |
| title_full_unstemmed | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария |
| title_short | Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария |
| title_sort | процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария |
| topic | Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов |
| topic_facet | Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4365 |
| work_keys_str_mv | AT naidičûv processymetallizaciiipaikiperovskitnoikeramikinaosnovetitanatabariâ AT sidorenkotv processymetallizaciiipaikiperovskitnoikeramikinaosnovetitanatabariâ AT durovav processymetallizaciiipaikiperovskitnoikeramikinaosnovetitanatabariâ AT naidičûv brazingandmetallizationprocessesofbariumtitanateperovskiteceramics AT sidorenkotv brazingandmetallizationprocessesofbariumtitanateperovskiteceramics AT durovav brazingandmetallizationprocessesofbariumtitanateperovskiteceramics |