Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов

• Datum: 2007
• 1. Verfasser: Сабадаш, О.М.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України 2007
• Schlagworte: Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4367
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов / О.М. Сабадаш // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 82-90. — Бібліогр.: 26 назв. — рус.

Исследованы процессы пайки алюминия с применением оловянных припоев и флюсов, содержащих активаторы — комплексные тетрафторбораты (ТФБ) металлов с азотсодержа- щими основаниями. Показано, что синтезированные комплексные ТФБ свинца, цинка, кадмия с бензтриазолом и морфолином при взаимодействии с алюминием образуют на его поверхности покрытие из металла-комплексообразователя, которое улучшает растекание и заполнение припоем капиллярного зазора. Пайка с использованием разработанных флюсов обеспечивает высокие свойства соединений.--------------------------------- Досліджено процеси паяння алюмінію з використанням олов’яних припоїв та флюсів, які містять активатори — комплексні тетрафторборати (ТФБ) металів з азотвміщуючими основами. Показано, що синтезовані комплексні ТФБ свинцю, цинку, кадмію з бензтриазолом і морфоліном при взаємодії з алюмінієм створюють на його поверхні покриття з метала-комплексоутворювача, яке покращує розтікання і наповнення припоєм капілярного зазору. Паяння з використанням розроблених флюсів забезпечує високі властивості з’єднань.---------------------------- The processes of soldering of aluminium by using tin solders and fluxes containing activators, such as complex tetrafluoroborates (TFB) of metals with nitrogen—containing bases, have been investigated. It is shown that synthesised complex TFB of lead, zinc and cadmium with benzatriazole and morpholine, while interacting with aluminium, form a complex—forming metal coating on its surface, which improves spreading and filling of a capillary gap with the solder. Soldering by using the developed fluxes provides high properties of the joints.