Анализ изломов керамических стержней при кратковременном и длительном изгибе

Анализ поверхностей изломов при кратковременном и длительном изгибе свидетельствует о возрастающей роли касательных напряжений при разрушении в условиях длительного нагружения. Установлено, что при разработке экспресс-методов прогнозирования долговечности целесообразно исследовать кинетику трещин...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Проблемы прочности
Datum:2002
1. Verfasser: Никольский, С.Г.
Format: Artikel
Sprache:Russian
Veröffentlicht: Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України 2002
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/46911
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Анализ изломов керамических стержней при кратковременном и длительном изгибе / С.Г. Никольский // Проблемы прочности. — 2002. — № 5. — С. 133-140. — Бібліогр.: 21 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Beschreibung
Zusammenfassung:Анализ поверхностей изломов при кратковременном и длительном изгибе свидетельствует о возрастающей роли касательных напряжений при разрушении в условиях длительного нагружения. Установлено, что при разработке экспресс-методов прогнозирования долговечности целесообразно исследовать кинетику трещин сдвига, а не отрыва. Аналіз поверхонь злому при короткочасному і тривалому згині свідчить про зростаючу роль дотичних напружень при руйнуванні в умовах тривалого навантаження. Установлено, що при розробці експрес-методів прогнозування довговічності доцільно досліджувати кінетику тріщин зсуву, а не відриву. A difference in the fracture surface analysis for short- and long-term bending gives evidence of an increasing role of tangential stresses in fracture upon long-term bending. A conclusion has been made that in developing accelerated methods of lifetime prediction it is reasonable to investigate the kinetics of Mode II cracks rather than Mode I cracks.
ISSN:0556-171X