Анализ изломов керамических стержней при кратковременном и длительном изгибе
Анализ поверхностей изломов при кратковременном и длительном изгибе свидетельствует о
 возрастающей роли касательных напряжений при разрушении в условиях длительного нагружения.
 Установлено, что при разработке экспресс-методов прогнозирования долговечности
 целесообразно исс...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Проблемы прочности |
|---|---|
| Дата: | 2002 |
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України
2002
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/46911 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Анализ изломов керамических стержней при кратковременном и
 длительном изгибе / С.Г. Никольский // Проблемы прочности. — 2002. — № 5. — С. 133-140. — Бібліогр.: 21 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | Анализ поверхностей изломов при кратковременном и длительном изгибе свидетельствует о
возрастающей роли касательных напряжений при разрушении в условиях длительного нагружения.
Установлено, что при разработке экспресс-методов прогнозирования долговечности
целесообразно исследовать кинетику трещин сдвига, а не отрыва.
Аналіз поверхонь злому при короткочасному і тривалому згині свідчить про
зростаючу роль дотичних напружень при руйнуванні в умовах тривалого
навантаження. Установлено, що при розробці експрес-методів прогнозування
довговічності доцільно досліджувати кінетику тріщин зсуву, а не відриву.
A difference in the fracture surface analysis for
short- and long-term bending gives evidence of
an increasing role of tangential stresses in fracture
upon long-term bending. A conclusion has
been made that in developing accelerated methods
of lifetime prediction it is reasonable to investigate
the kinetics of Mode II cracks rather
than Mode I cracks.
|
|---|---|
| ISSN: | 0556-171X |