Подключающее МЭМС-устройство для контроля BGA-компонентов

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2012
• Hauptverfasser: Невлюдов, И.Ш., Мартыняк, Р.М., Палагин, В.А., Слободян, Б.С., Разумов-Фризюк, Е.А., Жарикова, И.В., Дмитрив, М.И., Беляев, А.С.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2012
• Schlagworte: Технологические процессы и оборудование
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51651
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Подключающее МЭМС-устройство для контроля BGA-компонентов / И.Ш. Невлюдов, Р.М. Мартыняк, В.А. Палагин, Б.С. Слободян, Е.А. Разумов-Фризюк, И.В. Жарикова, М.И. Дмитрив, А.С. Беляев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 1. — С. 54-56. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.

Разработано многозондовое подключающее устройство для входного и функционального контроля электронных компонентов с матричными шариковыми выводами, обеспечивающее бездефектное пневматическое прижатие зондов к выводам. Розроблено багатозондовий підмикальний пристрій для вхідного та функціонального контролю електронних компонентів з матричними кульковими виводами. Пристрій забезпечує бездефектне пневматичне притиснення зондів до виводів. Multiprobe ñonnecting device for initial and functional check of electronic components with matrix pin balls has been developed. The device ensures nondefect pneumatic pressing of probes against the terminals.