Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP

Экспериментально подтверждено, что температурная зависимость удельного контактного сопротивления омических контактов Au—TiB₂—Ge—Au—n—n⁺—n⁺⁺-InP описывается моделью токопереноса с высокой плотностью дислокаций в приконтактной области полупроводника. Исследовались образцы, полученные при разных темпер...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Datum:2012
1. Verfasser: Новицкий, С.В.
Format: Artikel
Sprache:Russisch
Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2012
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51695
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP / С.В. Новицкий // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862712302796537856
author Новицкий, С.В.
author_facet Новицкий, С.В.
citation_txt Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP / С.В. Новицкий // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.
collection DSpace DC
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Экспериментально подтверждено, что температурная зависимость удельного контактного сопротивления омических контактов Au—TiB₂—Ge—Au—n—n⁺—n⁺⁺-InP описывается моделью токопереноса с высокой плотностью дислокаций в приконтактной области полупроводника. Исследовались образцы, полученные при разных температурах отжига. Експериментально підтверджено, що температурна залежність питомого контактного опору омічних контактів Au—TiB₂—Ge—Au—n—n⁺—n⁺⁺-InP опи-сується моделлю струмопреносу з високою щільністю дислокацій у приконтактній ділянці напівпровідника. Досліджувались зразки, отримані при різних температурах відпалу. It is experimentally confirmed that the temperature dependence of specific contact resistance of ohmic contacts Au—TiB₂—Ge—Au—n—n⁺—n⁺⁺-InP is described with the current transport model with a high density of dislocations in the contact region of the semiconductor. The samples used in the experiment were obtained at different annealing temperatures.
first_indexed 2025-12-07T17:36:21Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51695
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 2225-5818
language Russian
last_indexed 2025-12-07T17:36:21Z
publishDate 2012
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
record_format dspace
spelling Новицкий, С.В.
2013-12-06T21:26:30Z
2013-12-06T21:26:30Z
2012
Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP / С.В. Новицкий // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51695
537.311.4
Экспериментально подтверждено, что температурная зависимость удельного контактного сопротивления омических контактов Au—TiB₂—Ge—Au—n—n⁺—n⁺⁺-InP описывается моделью токопереноса с высокой плотностью дислокаций в приконтактной области полупроводника. Исследовались образцы, полученные при разных температурах отжига.
Експериментально підтверджено, що температурна залежність питомого контактного опору омічних контактів Au—TiB₂—Ge—Au—n—n⁺—n⁺⁺-InP опи-сується моделлю струмопреносу з високою щільністю дислокацій у приконтактній ділянці напівпровідника. Досліджувались зразки, отримані при різних температурах відпалу.
It is experimentally confirmed that the temperature dependence of specific contact resistance of ohmic contacts Au—TiB₂—Ge—Au—n—n⁺—n⁺⁺-InP is described with the current transport model with a high density of dislocations in the contact region of the semiconductor. The samples used in the experiment were obtained at different annealing temperatures.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Функциональная микро- и наноэлектроника
Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
Дослідження температурної залежності контактного опору омічних контактів до InP
Effect of annealing temperature on the value of contact resistance of ohmic contacts to InP
Article
published earlier
spellingShingle Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
Новицкий, С.В.
Функциональная микро- и наноэлектроника
title Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_alt Дослідження температурної залежності контактного опору омічних контактів до InP
Effect of annealing temperature on the value of contact resistance of ohmic contacts to InP
title_full Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_fullStr Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_full_unstemmed Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_short Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_sort исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к inp
topic Функциональная микро- и наноэлектроника
topic_facet Функциональная микро- и наноэлектроника
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51695
work_keys_str_mv AT novickiisv issledovanietemperaturnoizavisimostikontaktnogosoprotivleniâomičeskihkontaktovkinp
AT novickiisv doslídžennâtemperaturnoízaležnostíkontaktnogooporuomíčnihkontaktívdoinp
AT novickiisv effectofannealingtemperatureonthevalueofcontactresistanceofohmiccontactstoinp