Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Date:2012
Main Author: Спирин, В.Г.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2012
Subjects:
Электронные средства: исследования, разработки
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51703
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51703
record_format dspace
spelling Спирин, В.Г.
2013-12-07T00:52:08Z
2013-12-07T00:52:08Z
2012
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51703
621.3.049.776
Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами.
Розроблено три конструктивно-технологічних варіанти багаторівневих плат, в яких як міжрівнева та захисна ізоляція застосовується термостійка товста (10—30 мкм) плівка фоточутливого органічного діелектрика. Це дозволяє приєднувати виводи компонентів до контактних площадок на міжрівневій ізоляції методами ультразвукового зварювання і пайки. Кількість міжрівневих з'єднань провідників в таких платах зведено до мінімуму. Трудомісткість і собівартість виготовлення плати можуть бути знижені у 2—3 рази в порівнянні з відомими тонкоплівковими прототипами.
Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10—30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows to attach component leads to the contact pads on the interlayer isolation with the use of ultrasonic welding and soldering. Number of interlayer connections of conductors in such circuits is minimized. The complexity and cost of manufacturing of the circuits can be reduced by 2—3 times compared to known thin-film prototypes.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Электронные средства: исследования, разработки
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
Багаторівневі плати з товстоплівковою полімерною ізоляцією
Multilayer circuits with thick-film polymer insulation
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
spellingShingle Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
Спирин, В.Г.
Электронные средства: исследования, разработки
title_short Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_full Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_fullStr Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_full_unstemmed Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
title_sort многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
author Спирин, В.Г.
author_facet Спирин, В.Г.
topic Электронные средства: исследования, разработки
topic_facet Электронные средства: исследования, разработки
publishDate 2012
language Russian
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
format Article
title_alt Багаторівневі плати з товстоплівковою полімерною ізоляцією
Multilayer circuits with thick-film polymer insulation
description Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами. Розроблено три конструктивно-технологічних варіанти багаторівневих плат, в яких як міжрівнева та захисна ізоляція застосовується термостійка товста (10—30 мкм) плівка фоточутливого органічного діелектрика. Це дозволяє приєднувати виводи компонентів до контактних площадок на міжрівневій ізоляції методами ультразвукового зварювання і пайки. Кількість міжрівневих з'єднань провідників в таких платах зведено до мінімуму. Трудомісткість і собівартість виготовлення плати можуть бути знижені у 2—3 рази в порівнянні з відомими тонкоплівковими прототипами. Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10—30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows to attach component leads to the contact pads on the interlayer isolation with the use of ultrasonic welding and soldering. Number of interlayer connections of conductors in such circuits is minimized. The complexity and cost of manufacturing of the circuits can be reduced by 2—3 times compared to known thin-film prototypes.
issn 2225-5818
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51703
citation_txt Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT spirinvg mnogourovnevyeplatystolstoplenočnoipolimernoiizolâciei
AT spirinvg bagatorívnevíplatiztovstoplívkovoûpolímernoûízolâcíêû
AT spirinvg multilayercircuitswiththickfilmpolymerinsulation
first_indexed 2025-12-07T17:07:02Z
last_indexed 2025-12-07T17:07:02Z
_version_ 1850870042276659200

Similar Items