Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией

• Published in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Date: 2012
• Main Author: Спирин, В.Г.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2012
• Subjects: Электронные средства: исследования, разработки
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51703
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.

Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на...