Исследование качества пайки кристаллов мощных транзисторов релаксационным импеданс-спектрометром
Исследованы дифференциальные профили распределения теплового сопротивления "переход-корпус" транзисторов КП723Г в зависимости от условий монтажа кристаллов в корпус. Спектры тепловых сопротивлений рассчитывались из анализа временной зависимости динамического теплового импеданса, полученной...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2012 |
| Hauptverfasser: | Турцевич, А.С., Рубцевич, И.И., Соловьев, Я.А., Васьков, О.С., Кононенко, В.К., Нисс, В.С., Керенце, А.Ф. |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2012
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51712 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Исследование качества пайки кристаллов мощных транзисторов релаксационным импеданс-спектрометром / А.С. Турцевич, И.И. Рубцевич, Я.А. Соловьев, О.С. Васьков, В.К. Кононенко, В.С. Нисс, А.Ф. Керенце // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 44-47. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineÄhnliche Einträge
Исследование качества пайки кристаллов мощных транзисторов релаксационным импеданс-спектрометром
von: Turtsevich, A. S., et al.
Veröffentlicht: (2012)
von: Turtsevich, A. S., et al.
Veröffentlicht: (2012)
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
von: Ануфриев, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2000)
von: Ануфриев, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2000)
Технология получения пленок силицида палладия для мощных диодов Шоттки
von: Ануфриев, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2005)
von: Ануфриев, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2005)
Физические имитаторы мощных транзисторов
von: Стевич, З.
Veröffentlicht: (2000)
von: Стевич, З.
Veröffentlicht: (2000)
Устройство для поляризации пьезоэлементов во время пайки составных пьезокерамических преобразователей
von: Гонтовой, С.В.
Veröffentlicht: (1998)
von: Гонтовой, С.В.
Veröffentlicht: (1998)
Поверхностный монтаж мощных бескорпусных MOSFET-транзисторов
von: Anufriev, D. L., et al.
Veröffentlicht: (2006)
von: Anufriev, D. L., et al.
Veröffentlicht: (2006)
Формирование МОП-транзисторов с изоляцией активных элементов окисленным пористым кремнием
von: Новосядлый, С.П., et al.
Veröffentlicht: (2009)
von: Новосядлый, С.П., et al.
Veröffentlicht: (2009)
Технологии изготовления фотонных кристаллов
von: Березянский, Б.М.
Veröffentlicht: (2007)
von: Березянский, Б.М.
Veröffentlicht: (2007)
Получение полуизолирующего кремния для высоковольтных приборов
von: Турцевич, А.С.
Veröffentlicht: (2008)
von: Турцевич, А.С.
Veröffentlicht: (2008)
Разработка процесса глубокого плазменного травления кремния для технологии трехмерной интеграции кристаллов
von: Голишников, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2014)
von: Голишников, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2014)
Сетевая система контроля технологического процесса выращивания полупроводниковых кристаллов и тонких пленок
von: Рогов, Р.В., et al.
Veröffentlicht: (2005)
von: Рогов, Р.В., et al.
Veröffentlicht: (2005)
Лазерная абляция и фотостимулированная пассивация поверхности кристаллов Cd1–хZnхTe
von: Загоруйко, Ю.А., et al.
Veröffentlicht: (2011)
von: Загоруйко, Ю.А., et al.
Veröffentlicht: (2011)
Кинетика процессов осаждения пленок поликремния, легированного кислородом в процессе роста
von: Наливайко, О.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2012)
von: Наливайко, О.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2012)
Получение тонких пленок Si₃N₄ при пониженном давлении на пластинах диаметром до 200 мм
von: Наливайко, О.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2012)
von: Наливайко, О.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2012)
Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
von: Пилипенко, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2013)
von: Пилипенко, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2013)
Исследование MOSFET-транзисторов в различных герметичных корпусах для поверхностного монтажа
von: Рубцевич, И.И., et al.
Veröffentlicht: (2004)
von: Рубцевич, И.И., et al.
Veröffentlicht: (2004)
Электрический импеданс электроакустического преобразователя
von: Данилов, В.В., et al.
Veröffentlicht: (2000)
von: Данилов, В.В., et al.
Veröffentlicht: (2000)
Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
von: Gorban, A. N., et al.
Veröffentlicht: (2011)
von: Gorban, A. N., et al.
Veröffentlicht: (2011)
Юстировка пороговых напряжений в технологии БИС
von: Новосядлый, С.П., et al.
Veröffentlicht: (1999)
von: Новосядлый, С.П., et al.
Veröffentlicht: (1999)
Математическое моделирование процесса индукционного нагрева составных пьезокерамических преобразователей
von: Гонтовой, С.В.
Veröffentlicht: (1998)
von: Гонтовой, С.В.
Veröffentlicht: (1998)
Технология формирования высококачественных кремниевых эпитаксиальных структур
von: Новосядлый, С.П.
Veröffentlicht: (1998)
von: Новосядлый, С.П.
Veröffentlicht: (1998)
Определение дозы излучения двухканальным спектрометром в диапазоне энергий 0,005…1 МэВ
von: Васильев, Г.П., et al.
Veröffentlicht: (2012)
von: Васильев, Г.П., et al.
Veröffentlicht: (2012)
Сухой пленочный фоторезист как изоляционное покрытие алюминиевых подложек
von: Короткевич, А.В., et al.
Veröffentlicht: (1999)
von: Короткевич, А.В., et al.
Veröffentlicht: (1999)
Модернизация генератора изображений ЭМ-559 БМ
von: Лопаткин, А.В., et al.
Veröffentlicht: (1998)
von: Лопаткин, А.В., et al.
Veröffentlicht: (1998)
Термозвуковая разварка межсоединений золотой проволокой на медных рамках
von: Емельянов, В.А., et al.
Veröffentlicht: (1998)
von: Емельянов, В.А., et al.
Veröffentlicht: (1998)
Средства управления промышленным оборудованием
von: Коваль, В.Я.
Veröffentlicht: (1999)
von: Коваль, В.Я.
Veröffentlicht: (1999)
Получение высокоомных тонкопленочных конденсатов методом ионно-плазменного распыления
von: Вакив, Н.М., et al.
Veröffentlicht: (1998)
von: Вакив, Н.М., et al.
Veröffentlicht: (1998)
Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
von: Гилене, О.
Veröffentlicht: (1998)
von: Гилене, О.
Veröffentlicht: (1998)
Прочностные свойства соединений, полученных ультразвуковой пайкой
von: Бондарик, В.М., et al.
Veröffentlicht: (1998)
von: Бондарик, В.М., et al.
Veröffentlicht: (1998)
Синхронизация операций при проектировании технологических процессов на ПЭВМ
von: Панов, Л.И., et al.
Veröffentlicht: (1999)
von: Панов, Л.И., et al.
Veröffentlicht: (1999)
Установка диффузионной термокомпрессионной сварки
von: Данилов, В.В.
Veröffentlicht: (1999)
von: Данилов, В.В.
Veröffentlicht: (1999)
Микроволновый импеданс эпитаксиальных пленок высокотемпературных сверхпроводников
von: Мелков, Г.А., et al.
Veröffentlicht: (1995)
von: Мелков, Г.А., et al.
Veröffentlicht: (1995)
Повышение надежности диодов Шоттки при воздействии разрядов cтатического электричества
von: Солодуха, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2012)
von: Солодуха, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2012)
Сравнительный анализ технологий изготовления кремниевых схем считывания информации с ИК-фотодиодов
von: Рева, В.П., et al.
Veröffentlicht: (2007)
von: Рева, В.П., et al.
Veröffentlicht: (2007)
Усовершенствованный метод выявления «горячих точек» в изделиях микроэлектроники
von: Попов, В.М., et al.
Veröffentlicht: (2008)
von: Попов, В.М., et al.
Veröffentlicht: (2008)
Массоперенос при жидкофазной эпитаксии двухслойных систем
von: Дранчук, С.Н., et al.
Veröffentlicht: (2012)
von: Дранчук, С.Н., et al.
Veröffentlicht: (2012)
Повышение адгезионной прочности никелевых контактов ветвей термоэлектрических модулей
von: Ащеулов, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2006)
von: Ащеулов, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2006)
Установка для экспресс-контроля глубины охлаждения термоэлектрических микромодулей Пельтье
von: Ащеулов, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2007)
von: Ащеулов, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2007)
Импеданс тонкой металлической пленки в режиме сильной магнитодинамической нелинейности
von: Деревянко, С.А., et al.
Veröffentlicht: (2000)
von: Деревянко, С.А., et al.
Veröffentlicht: (2000)
Высокочастотный реактор с асимметричными электродами для плазмохимического травления полупроводников
von: Дудин, С.В., et al.
Veröffentlicht: (2011)
von: Дудин, С.В., et al.
Veröffentlicht: (2011)
Ähnliche Einträge
-
Исследование качества пайки кристаллов мощных транзисторов релаксационным импеданс-спектрометром
von: Turtsevich, A. S., et al.
Veröffentlicht: (2012) -
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
von: Ануфриев, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2000) -
Технология получения пленок силицида палладия для мощных диодов Шоттки
von: Ануфриев, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2005) -
Физические имитаторы мощных транзисторов
von: Стевич, З.
Veröffentlicht: (2000) -
Устройство для поляризации пьезоэлементов во время пайки составных пьезокерамических преобразователей
von: Гонтовой, С.В.
Veröffentlicht: (1998)