Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅

• Опубліковано в: : Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Дата: 2011
• Автори: Александров, С.Б., Крупальник, К.М., Корнилов, Н.А., Кондратьева, Т.А.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2011
• Теми: Технологические процессы и оборудование
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51765
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ / С.Б Александров.,К.М. Крупальник, Н.А. Корнилов, Т.А. Кондратьева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 1-2. — С. 49-52. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Рассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA. Розглянуто особливості технологічного процесу формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅, загальні принципи побудови технологічних модулів. Показано результати, отримані за допомогою установок електронно-променевого напилення серії STE EB і установок швидкого термічного відпалу серії STE RTA. Technological process features of ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and installations of fast thermal annealing of STE RTA series are shown.