Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅
Рассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA. Розглянуто особливості технологічного процесу формування оміч...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2011 |
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2011
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51765 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ / С.Б Александров.,К.М. Крупальник, Н.А. Корнилов, Т.А. Кондратьева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 1-2. — С. 49-52. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51765 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Александров, С.Б. Крупальник, К.М. Корнилов, Н.А. Кондратьева, Т.А. 2013-12-08T02:01:36Z 2013-12-08T02:01:36Z 2011 Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ / С.Б Александров.,К.М. Крупальник, Н.А. Корнилов, Т.А. Кондратьева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 1-2. — С. 49-52. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51765 Рассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA. Розглянуто особливості технологічного процесу формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅, загальні принципи побудови технологічних модулів. Показано результати, отримані за допомогою установок електронно-променевого напилення серії STE EB і установок швидкого термічного відпалу серії STE RTA. Technological process features of ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and installations of fast thermal annealing of STE RTA series are shown. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ Обладнання для формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅ The equipment for ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ |
| spellingShingle |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ Александров, С.Б. Крупальник, К.М. Корнилов, Н.А. Кондратьева, Т.А. Технологические процессы и оборудование |
| title_short |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ |
| title_full |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ |
| title_fullStr |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ |
| title_full_unstemmed |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ |
| title_sort |
оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений a₃b₅ |
| author |
Александров, С.Б. Крупальник, К.М. Корнилов, Н.А. Кондратьева, Т.А. |
| author_facet |
Александров, С.Б. Крупальник, К.М. Корнилов, Н.А. Кондратьева, Т.А. |
| topic |
Технологические процессы и оборудование |
| topic_facet |
Технологические процессы и оборудование |
| publishDate |
2011 |
| language |
Russian |
| container_title |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Обладнання для формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅ The equipment for ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections |
| description |
Рассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA.
Розглянуто особливості технологічного процесу формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅, загальні принципи побудови технологічних модулів. Показано результати, отримані за допомогою установок електронно-променевого напилення серії STE EB і установок швидкого термічного відпалу серії STE RTA.
Technological process features of ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and installations of fast thermal annealing of STE RTA series are shown.
|
| issn |
2225-5818 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51765 |
| citation_txt |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ / С.Б Александров.,К.М. Крупальник, Н.А. Корнилов, Т.А. Кондратьева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 1-2. — С. 49-52. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT aleksandrovsb oborudovaniedlâformirovaniâomičeskihkontaktovpoluprovodnikovyhpriborovnaosnovesoedineniia3b5 AT krupalʹnikkm oborudovaniedlâformirovaniâomičeskihkontaktovpoluprovodnikovyhpriborovnaosnovesoedineniia3b5 AT kornilovna oborudovaniedlâformirovaniâomičeskihkontaktovpoluprovodnikovyhpriborovnaosnovesoedineniia3b5 AT kondratʹevata oborudovaniedlâformirovaniâomičeskihkontaktovpoluprovodnikovyhpriborovnaosnovesoedineniia3b5 AT aleksandrovsb obladnannâdlâformuvannâomíčnihkontaktívnapívprovídnikovihpriladívnaosnovíspoluka3b5 AT krupalʹnikkm obladnannâdlâformuvannâomíčnihkontaktívnapívprovídnikovihpriladívnaosnovíspoluka3b5 AT kornilovna obladnannâdlâformuvannâomíčnihkontaktívnapívprovídnikovihpriladívnaosnovíspoluka3b5 AT kondratʹevata obladnannâdlâformuvannâomíčnihkontaktívnapívprovídnikovihpriladívnaosnovíspoluka3b5 AT aleksandrovsb theequipmentforohmiccontactsformationinsemiconductordevicesbasedona3b5connections AT krupalʹnikkm theequipmentforohmiccontactsformationinsemiconductordevicesbasedona3b5connections AT kornilovna theequipmentforohmiccontactsformationinsemiconductordevicesbasedona3b5connections AT kondratʹevata theequipmentforohmiccontactsformationinsemiconductordevicesbasedona3b5connections |
| first_indexed |
2025-12-07T18:23:33Z |
| last_indexed |
2025-12-07T18:23:33Z |
| _version_ |
1850874856776663040 |