Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС

Технология формирования ИС с полной диэлектрической изоляцией, объединяющая разные технологии, позволила получить значения токов утечки ИС на уровне единиц микроампера при прямом импульсном токе в 0,5 А. Розроблено конструкцію вертикальних комплементарних транзисторів з повною діелектричною ізоляціє...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Datum:2011
Hauptverfasser: Горбань, А.Н., Кравчина, В.В.
Format: Artikel
Sprache:Russian
Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2011
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51818
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС / Горбань А.Н., Кравчина В.В. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 3. — С. 23-26. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51818
record_format dspace
spelling Горбань, А.Н.
Кравчина, В.В.
2013-12-11T19:02:53Z
2013-12-11T19:02:53Z
2011
Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС / Горбань А.Н., Кравчина В.В. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 3. — С. 23-26. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51818
Технология формирования ИС с полной диэлектрической изоляцией, объединяющая разные технологии, позволила получить значения токов утечки ИС на уровне единиц микроампера при прямом импульсном токе в 0,5 А.
Розроблено конструкцію вертикальних комплементарних транзисторів з повною діелектричною ізоляцією, розроб лено нові технологічні процеси створення на їх основі радіаційно стійких ІС з параметрами, які забезпечують низькі значення струму витоку поряд із значними величинами прямого струму і пробивної напруги при частоті обміну сигналів інформації на рівні 500 кГц.
The construction of vertical complementary transistors with the full dielectric isolation is developed, new technolo-gical processes of creation on their basis the radiation tolerant integrated circuits with parameters which provide low values of a leakage current along with the considerable values of a forward current and breakdown voltage at the information signals exchange frequency of about 500 kHz are developed.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Функциональная микро- и наноэлектроника
Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
Розробка конструкції та технології виготовления комплементарних транзисторів для радіаційно стійких
Development of a construction and manufacturing techniques of complementary transistors for the radiation tolerant integrated circuits
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
spellingShingle Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
Горбань, А.Н.
Кравчина, В.В.
Функциональная микро- и наноэлектроника
title_short Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
title_full Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
title_fullStr Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
title_full_unstemmed Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС
title_sort разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ис
author Горбань, А.Н.
Кравчина, В.В.
author_facet Горбань, А.Н.
Кравчина, В.В.
topic Функциональная микро- и наноэлектроника
topic_facet Функциональная микро- и наноэлектроника
publishDate 2011
language Russian
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
format Article
title_alt Розробка конструкції та технології виготовления комплементарних транзисторів для радіаційно стійких
Development of a construction and manufacturing techniques of complementary transistors for the radiation tolerant integrated circuits
description Технология формирования ИС с полной диэлектрической изоляцией, объединяющая разные технологии, позволила получить значения токов утечки ИС на уровне единиц микроампера при прямом импульсном токе в 0,5 А. Розроблено конструкцію вертикальних комплементарних транзисторів з повною діелектричною ізоляцією, розроб лено нові технологічні процеси створення на їх основі радіаційно стійких ІС з параметрами, які забезпечують низькі значення струму витоку поряд із значними величинами прямого струму і пробивної напруги при частоті обміну сигналів інформації на рівні 500 кГц. The construction of vertical complementary transistors with the full dielectric isolation is developed, new technolo-gical processes of creation on their basis the radiation tolerant integrated circuits with parameters which provide low values of a leakage current along with the considerable values of a forward current and breakdown voltage at the information signals exchange frequency of about 500 kHz are developed.
issn 2225-5818
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51818
citation_txt Разработка конструкции и технологии изготовления комплементарных транзисторов для радиационно стойких ИС / Горбань А.Н., Кравчина В.В. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 3. — С. 23-26. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT gorbanʹan razrabotkakonstrukciiitehnologiiizgotovleniâkomplementarnyhtranzistorovdlâradiacionnostoikihis
AT kravčinavv razrabotkakonstrukciiitehnologiiizgotovleniâkomplementarnyhtranzistorovdlâradiacionnostoikihis
AT gorbanʹan rozrobkakonstrukcíítatehnologíívigotovleniâkomplementarnihtranzistorívdlâradíacíinostíikih
AT kravčinavv rozrobkakonstrukcíítatehnologíívigotovleniâkomplementarnihtranzistorívdlâradíacíinostíikih
AT gorbanʹan developmentofaconstructionandmanufacturingtechniquesofcomplementarytransistorsfortheradiationtolerantintegratedcircuits
AT kravčinavv developmentofaconstructionandmanufacturingtechniquesofcomplementarytransistorsfortheradiationtolerantintegratedcircuits
first_indexed 2025-12-02T13:25:20Z
last_indexed 2025-12-02T13:25:20Z
_version_ 1850862643517063168