Химическая связь сурьмы. Технологические аспекты

Выявлена тонкая структура химической связи сурьмы. Определены границы полиморфизма сурьмы, что открывает новые технологические возможности создания материалов разного рода для элементов электронной техники. Виявлено тонку структуру хімічного зв'язку стибію гексагональної та ромбоедричної модифі...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Дата:2011
Автори: Ащеулов, А.А., Маник, О.Н., Маник, Т.О., Билинский-Слотыло, В.Р.
Формат: Стаття
Мова:Російська
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2011
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51837
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Химическая связь сурьмы. Технологические аспекты / А.А. Ащеулов, О.Н. Маник, Т.О. Маник, В.Р. Билинский-Слотыло // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 4. — С. 39-42. — Бібліогр.: 14 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Опис
Резюме:Выявлена тонкая структура химической связи сурьмы. Определены границы полиморфизма сурьмы, что открывает новые технологические возможности создания материалов разного рода для элементов электронной техники. Виявлено тонку структуру хімічного зв'язку стибію гексагональної та ромбоедричної модифікацій. Виявлено границі їх поліморфізму, що розкриває нові технологічні можливості створення оптичних, фотоелектричних, термоелектричних та інших матеріалів для елементів електронної техніки. Thin structure of the chemical bond of the hexagonal and rhombohedral modifications of stibium was investigated. The boundaries of their polymorphism were identified, which opens new technological possibilities of creating optical, photoelectric, thermoelectric, and other materials for electronic equipment components.
ISSN:2225-5818