Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат

• Опубліковано в: : Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Дата: 2011
• Автори: Сахно, Э.А., Балашов, М.А., Жиликов, В.В., Лобасов, Д.В.
• Формат: Стаття
• Мова: Російська
• Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2011
• Теми: Электронные средства: исследования, разработки
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51842
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат / Э.А. Сахно, М.А. Балашов, В.В. Жиликов, Д.В. Лобасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 5. — С. 3-5. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Показана целесообразность применения технологии тонких пленок на начальных этапах изготовления теплонагруженных печатных плат со встроенными резисторами в переходных отверстиях. Показано доцільність застосування тонких плівок нітриду алюмінію, що володіє унікальними фізичними і хімічними властивостями, для забезпечення високої теплостійкості друкованої плати. Описано технологію виготовлення друкованих плат з резисторами, розташованими в перехідних отворах, що заснована на використанні металевої основи з покриттям з нітриду алюмінію. The expediency is shown for application of aluminum nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base coated with aluminum nitride.