Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
Показана целесообразность применения технологии тонких пленок на начальных этапах изготовления теплонагруженных печатных плат со встроенными резисторами в переходных отверстиях. Показано доцільність застосування тонких плівок нітриду алюмінію, що володіє унікальними фізичними і хімічними властивостя...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2011 |
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2011
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51842 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат / Э.А. Сахно, М.А. Балашов, В.В. Жиликов, Д.В. Лобасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 5. — С. 3-5. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862703419687436288 |
|---|---|
| author | Сахно, Э.А. Балашов, М.А. Жиликов, В.В. Лобасов, Д.В. |
| author_facet | Сахно, Э.А. Балашов, М.А. Жиликов, В.В. Лобасов, Д.В. |
| citation_txt | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат / Э.А. Сахно, М.А. Балашов, В.В. Жиликов, Д.В. Лобасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 5. — С. 3-5. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Показана целесообразность применения технологии тонких пленок на начальных этапах изготовления теплонагруженных печатных плат со встроенными резисторами в переходных отверстиях.
Показано доцільність застосування тонких плівок нітриду алюмінію, що володіє унікальними фізичними і хімічними властивостями, для забезпечення високої теплостійкості друкованої плати. Описано технологію виготовлення друкованих плат з резисторами, розташованими в перехідних отворах, що заснована на використанні металевої основи з покриттям з нітриду алюмінію.
The expediency is shown for application of aluminum nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base coated with aluminum nitride.
|
| first_indexed | 2025-12-07T16:47:50Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51842 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T16:47:50Z |
| publishDate | 2011 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Сахно, Э.А. Балашов, М.А. Жиликов, В.В. Лобасов, Д.В. 2013-12-12T22:36:55Z 2013-12-12T22:36:55Z 2011 Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат / Э.А. Сахно, М.А. Балашов, В.В. Жиликов, Д.В. Лобасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 5. — С. 3-5. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51842 621.793.16 Показана целесообразность применения технологии тонких пленок на начальных этапах изготовления теплонагруженных печатных плат со встроенными резисторами в переходных отверстиях. Показано доцільність застосування тонких плівок нітриду алюмінію, що володіє унікальними фізичними і хімічними властивостями, для забезпечення високої теплостійкості друкованої плати. Описано технологію виготовлення друкованих плат з резисторами, розташованими в перехідних отворах, що заснована на використанні металевої основи з покриттям з нітриду алюмінію. The expediency is shown for application of aluminum nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base coated with aluminum nitride. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Электронные средства: исследования, разработки Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат Застосування технології тонких плівок та наноструктурованих матеріалів при виготовленні теплонавантажених друкованих плат Application of the technology of thin films and nanostructured materials in the manufacture of thermally loaded printed circuit boards Article published earlier |
| spellingShingle | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат Сахно, Э.А. Балашов, М.А. Жиликов, В.В. Лобасов, Д.В. Электронные средства: исследования, разработки |
| title | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_alt | Застосування технології тонких плівок та наноструктурованих матеріалів при виготовленні теплонавантажених друкованих плат Application of the technology of thin films and nanostructured materials in the manufacture of thermally loaded printed circuit boards |
| title_full | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_fullStr | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_full_unstemmed | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_short | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_sort | применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| topic | Электронные средства: исследования, разработки |
| topic_facet | Электронные средства: исследования, разработки |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51842 |
| work_keys_str_mv | AT sahnoéa primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat AT balašovma primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat AT žilikovvv primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat AT lobasovdv primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat AT sahnoéa zastosuvannâtehnologíítonkihplívoktananostrukturovanihmateríalívprivigotovlenníteplonavantaženihdrukovanihplat AT balašovma zastosuvannâtehnologíítonkihplívoktananostrukturovanihmateríalívprivigotovlenníteplonavantaženihdrukovanihplat AT žilikovvv zastosuvannâtehnologíítonkihplívoktananostrukturovanihmateríalívprivigotovlenníteplonavantaženihdrukovanihplat AT lobasovdv zastosuvannâtehnologíítonkihplívoktananostrukturovanihmateríalívprivigotovlenníteplonavantaženihdrukovanihplat AT sahnoéa applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards AT balašovma applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards AT žilikovvv applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards AT lobasovdv applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards |