Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги

Приведено теоретическое обоснование возможности реализации, а также результаты экспериментальных исследований контактных соединений, выполненных методом прокола фольги. Приведено результати теоретичних експериментальних досліджень непаяних контактних з'єднань виконаних методом проколу фольги. В...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Datum:2010
ISSN:2225-5818
1. Verfasser: Ефименко, А.А.
Format: Artikel
Sprache:Russisch
Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2010
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51962
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги / А.А. Ефименко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 4. — С. 15-23. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Beschreibung
Zusammenfassung:Приведено теоретическое обоснование возможности реализации, а также результаты экспериментальных исследований контактных соединений, выполненных методом прокола фольги. Приведено результати теоретичних експериментальних досліджень непаяних контактних з'єднань виконаних методом проколу фольги. Визначено конструктивні параметри друкованих плат і виводів електронних компонентів з позицій мікромінііатюризації електронної апаратури. Проведено дослідження контактних з'єднань на вплив ряду кліматичних та механічних факторів, а також вимірювання міцнісних показників виводів для забезпечення їхньої запресовки. The results of theoretical and experimental researches of the unsoldered contact connections performed using the foil puncture method are demonstrated. The structural parameters of printing circuit boards and contacts of electronic components from positions of microminiaturization of electronic apparatus are determined. The contact connections are tested on climatic and mechanical factors influence, and the durability of contacts of electronic components is measured for ensuring of their pressing.
ISSN:2225-5818