Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
Приведено теоретическое обоснование возможности реализации, а также результаты экспериментальных исследований контактных соединений, выполненных методом прокола фольги. Приведено результати теоретичних експериментальних досліджень непаяних контактних з'єднань виконаних методом проколу фольги. В...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2010 |
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2010
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51962 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги / А.А. Ефименко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 4. — С. 15-23. — Бібліогр.: 12 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | Приведено теоретическое обоснование возможности реализации, а также результаты экспериментальных исследований контактных соединений, выполненных методом прокола фольги.
Приведено результати теоретичних експериментальних досліджень непаяних контактних з'єднань виконаних методом проколу фольги. Визначено конструктивні параметри друкованих плат і виводів електронних компонентів з позицій мікромінііатюризації електронної апаратури. Проведено дослідження контактних з'єднань на вплив ряду кліматичних та механічних факторів, а також вимірювання міцнісних показників виводів для забезпечення їхньої запресовки.
The results of theoretical and experimental researches of the unsoldered contact connections performed using the foil puncture method are demonstrated. The structural parameters of printing circuit boards and contacts of electronic components from positions of microminiaturization of electronic apparatus are determined. The contact connections are tested on climatic and mechanical factors influence, and the durability of contacts of electronic components is measured for ensuring of their pressing.
|
|---|---|
| ISSN: | 2225-5818 |