Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2010
• Hauptverfasser: Лесюк, Р.И., Бобицкий, Я.В., Котлярчук, Б.К., Иллек, В.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2010
• Schlagworte: Технологические процессы и оборудование
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51968
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат / Р.И. Лесюк, Я.В. Бобицкий, Б.К. Котлярчук, В. Иллек // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 4. — С. 49-52. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Исследованы факторы, влияющие на качество печати токопроводящих дорожек, изготовленных струйной технологией. Найдены пути минимизации их негативного влияния, реализована многослойная печать. У роботі розглядаються ефекти, що обмежують якість та роздільність струминного друку коллоїдом срібла струмопровідних доріжок. Запропоновано попередню обробку підкладок для мінімізації розтікання коллоїду, досліджено можливість покращення якості друку шляхом підігрівання підкладки та ведення часу затримки при багатошаровому друку. Реалізовано друк токопровідних доріжок товщиною 30,40 мкм. The effects constraining the quality and resolution of inkjet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate heating and implementation of time delay for multilayer printing. Conductive tracks printing with thickness 30-40 µm was carried out.