Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
Исследованы факторы, влияющие на качество печати токопроводящих дорожек, изготовленных струйной технологией. Найдены пути минимизации их негативного влияния, реализована многослойная печать. У роботі розглядаються ефекти, що обмежують якість та роздільність струминного друку коллоїдом срібла струмоп...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2010 |
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2010
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51968 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат / Р.И. Лесюк, Я.В. Бобицкий, Б.К. Котлярчук, В. Иллек // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 4. — С. 49-52. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862612915785302016 |
|---|---|
| author | Лесюк, Р.И. Бобицкий, Я.В. Котлярчук, Б.К. Иллек, В. |
| author_facet | Лесюк, Р.И. Бобицкий, Я.В. Котлярчук, Б.К. Иллек, В. |
| citation_txt | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат / Р.И. Лесюк, Я.В. Бобицкий, Б.К. Котлярчук, В. Иллек // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 4. — С. 49-52. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Исследованы факторы, влияющие на качество печати токопроводящих дорожек, изготовленных струйной технологией. Найдены пути минимизации их негативного влияния, реализована многослойная печать.
У роботі розглядаються ефекти, що обмежують якість та роздільність струминного друку коллоїдом срібла струмопровідних доріжок. Запропоновано попередню обробку підкладок для мінімізації розтікання коллоїду, досліджено можливість покращення якості друку шляхом підігрівання підкладки та ведення часу затримки при багатошаровому друку. Реалізовано друк токопровідних доріжок товщиною 30,40 мкм.
The effects constraining the quality and resolution of inkjet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate heating and implementation of time delay for multilayer printing. Conductive tracks printing with thickness 30-40 µm was carried out.
|
| first_indexed | 2025-11-29T06:21:31Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51968 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-29T06:21:31Z |
| publishDate | 2010 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Лесюк, Р.И. Бобицкий, Я.В. Котлярчук, Б.К. Иллек, В. 2013-12-21T01:07:13Z 2013-12-21T01:07:13Z 2010 Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат / Р.И. Лесюк, Я.В. Бобицкий, Б.К. Котлярчук, В. Иллек // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 4. — С. 49-52. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51968 Исследованы факторы, влияющие на качество печати токопроводящих дорожек, изготовленных струйной технологией. Найдены пути минимизации их негативного влияния, реализована многослойная печать. У роботі розглядаються ефекти, що обмежують якість та роздільність струминного друку коллоїдом срібла струмопровідних доріжок. Запропоновано попередню обробку підкладок для мінімізації розтікання коллоїду, досліджено можливість покращення якості друку шляхом підігрівання підкладки та ведення часу затримки при багатошаровому друку. Реалізовано друк токопровідних доріжок товщиною 30,40 мкм. The effects constraining the quality and resolution of inkjet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate heating and implementation of time delay for multilayer printing. Conductive tracks printing with thickness 30-40 µm was carried out. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат Оптимізація струменевої технології виготовлення струмопровідних елементів друкованих плат Optimization of ink-jet technology for PCB interconnects fabrication Article published earlier |
| spellingShingle | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат Лесюк, Р.И. Бобицкий, Я.В. Котлярчук, Б.К. Иллек, В. Технологические процессы и оборудование |
| title | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат |
| title_alt | Оптимізація струменевої технології виготовлення струмопровідних елементів друкованих плат Optimization of ink-jet technology for PCB interconnects fabrication |
| title_full | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат |
| title_fullStr | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат |
| title_full_unstemmed | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат |
| title_short | Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат |
| title_sort | оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат |
| topic | Технологические процессы и оборудование |
| topic_facet | Технологические процессы и оборудование |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51968 |
| work_keys_str_mv | AT lesûkri optimizaciâstruinoitehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat AT bobickiiâv optimizaciâstruinoitehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat AT kotlârčukbk optimizaciâstruinoitehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat AT illekv optimizaciâstruinoitehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat AT lesûkri optimízacíâstrumenevoítehnologíívigotovlennâstrumoprovídnihelementívdrukovanihplat AT bobickiiâv optimízacíâstrumenevoítehnologíívigotovlennâstrumoprovídnihelementívdrukovanihplat AT kotlârčukbk optimízacíâstrumenevoítehnologíívigotovlennâstrumoprovídnihelementívdrukovanihplat AT illekv optimízacíâstrumenevoítehnologíívigotovlennâstrumoprovídnihelementívdrukovanihplat AT lesûkri optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication AT bobickiiâv optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication AT kotlârčukbk optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication AT illekv optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication |