Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов

Предложена конструкция контакта, позволяющая снизить пиковые значения тока и мощности рассеяния и тем самым повысить устойчивость резистора к параметрическим и катастрофическим отказам. Показано, що з метою зниження пікових значень струму та потужності розсіювання у контакті тонкоплівкового резистор...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Datum:2010
Hauptverfasser: Лугин, А.Н., Оземша, М.М.
Format: Artikel
Sprache:Russian
Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2010
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51977
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов / А.Н. Лугин, М.М. Оземша // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 11-14. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51977
record_format dspace
spelling Лугин, А.Н.
Оземша, М.М.
2013-12-22T00:27:37Z
2013-12-22T00:27:37Z
2010
Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов / А.Н. Лугин, М.М. Оземша // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 11-14. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51977
Предложена конструкция контакта, позволяющая снизить пиковые значения тока и мощности рассеяния и тем самым повысить устойчивость резистора к параметрическим и катастрофическим отказам.
Показано, що з метою зниження пікових значень струму та потужності розсіювання у контакті тонкоплівкового резистора, а отже, й підвищення стійкості резистора до параметричних та катастрофічних відмов необхідно збільшити товщину резистивного шару під контактом та в приграничній до контакту зоні резистивного елементу.
Necessity of resistive layer growth under the contact and in the contact zone of resistive element is shown in order to reduce peak values of current flow and power dissipation in the contact of thin film resistor, thereby to increase the resistor stability to parametric and catastrophic failures.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Электронные средства: исследования, разработки
Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
Підвищення надійності контакту тонкоплівкових резисторів
Reliability growth of thin film resistors contact
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
spellingShingle Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
Лугин, А.Н.
Оземша, М.М.
Электронные средства: исследования, разработки
title_short Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
title_full Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
title_fullStr Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
title_full_unstemmed Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
title_sort повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
author Лугин, А.Н.
Оземша, М.М.
author_facet Лугин, А.Н.
Оземша, М.М.
topic Электронные средства: исследования, разработки
topic_facet Электронные средства: исследования, разработки
publishDate 2010
language Russian
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
format Article
title_alt Підвищення надійності контакту тонкоплівкових резисторів
Reliability growth of thin film resistors contact
description Предложена конструкция контакта, позволяющая снизить пиковые значения тока и мощности рассеяния и тем самым повысить устойчивость резистора к параметрическим и катастрофическим отказам. Показано, що з метою зниження пікових значень струму та потужності розсіювання у контакті тонкоплівкового резистора, а отже, й підвищення стійкості резистора до параметричних та катастрофічних відмов необхідно збільшити товщину резистивного шару під контактом та в приграничній до контакту зоні резистивного елементу. Necessity of resistive layer growth under the contact and in the contact zone of resistive element is shown in order to reduce peak values of current flow and power dissipation in the contact of thin film resistor, thereby to increase the resistor stability to parametric and catastrophic failures.
issn 2225-5818
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51977
citation_txt Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов / А.Н. Лугин, М.М. Оземша // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 11-14. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT luginan povyšenienadežnostikontaktatonkoplenočnyhrezistorov
AT ozemšamm povyšenienadežnostikontaktatonkoplenočnyhrezistorov
AT luginan pídviŝennânadíinostíkontaktutonkoplívkovihrezistorív
AT ozemšamm pídviŝennânadíinostíkontaktutonkoplívkovihrezistorív
AT luginan reliabilitygrowthofthinfilmresistorscontact
AT ozemšamm reliabilitygrowthofthinfilmresistorscontact
first_indexed 2025-12-07T16:03:27Z
last_indexed 2025-12-07T16:03:27Z
_version_ 1850866042010599424