Зображення обкладинки

Радиационная технология улучшения омических контактов к элементам электронной техники

Исследовано влияние типа металлизации и микроволнового облучения на свойства омических контактов к гетеро-структурам, содержащим фуллерены. Выявлено преимущество титановой металлизации перед золотой. Розглянуто два види металізації (Au, Ti) до матеріалу, що містить фулерен. Досліджено ефективність м...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Дата:	2010
Автори:	Конакова, Р.В., Колядина, Е.Ю., Матвеева, Л.А, Нелюба, П.Л., Шинкаренко, В.В.
Формат:	Стаття
Мова:	Російська
Опубліковано:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2010
Теми:	Технологические процессы и оборудование
Онлайн доступ:	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51983
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:	Радиационная технология улучшения омических контактов к элементам электронной техники / Р.В. Конакова, Е.Ю. Колядина, Л.А, Матвеева П.Л. Нелюба, В.В. Шинкаренко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 40-42. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

Схожі ресурси

Радиационная технология улучшения омических контактов к элементам электронной техники
за авторством: Konakova, R. V., та інші
Опубліковано: (2010)

Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅
за авторством: Александров, С.Б., та інші
Опубліковано: (2011)

Технология изготовления контактов к карбиду кремния
за авторством: Кудрик, Я.Я., та інші
Опубліковано: (2013)

Повышение качества изделий электронной техники путем моделирования стадий их производства
за авторством: Шестакова, Т.В.
Опубліковано: (2007)

Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия
за авторством: Иващук, А.В.
Опубліковано: (2000)

Повышение адгезионной прочности никелевых контактов ветвей термоэлектрических модулей
за авторством: Ащеулов, А.А., та інші
Опубліковано: (2006)

Молекулярно-радиационная теория фотонной, диффузионной и электронной теплопроводности
за авторством: Никитенко, Н.И.
Опубліковано: (2009)

Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
за авторством: Novitskyi, S. V.
Опубліковано: (2012)

Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
за авторством: Новицкий, С.В.
Опубліковано: (2012)

Ударостойкие защитные пленочные покрытия на основе AlN в электронной технике
за авторством: Белянин, А.Ф., та інші
Опубліковано: (2005)

Широкоапертурный высокочастотный источник ионов низкой энергии с электронной компенсацией
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2010)

Формирование прозрачных омических контактов к р-GaN для светоизлучающих диодов
за авторством: Босый, В.И., та інші
Опубліковано: (2007)

Формирование прозрачных омических контактов к р-GaN для светоизлучающих диодов
за авторством: Bosiy, V. I., та інші
Опубліковано: (2007)

Оценка ресурса изделий электронной техники
за авторством: Стрельников, В.П.
Опубліковано: (2004)

Технология получения пленок силицида палладия для мощных диодов Шоттки
за авторством: Ануфриев, Л.П., та інші
Опубліковано: (2005)

Технология изготовления гибких терморезисторов на полиимидной основе
за авторством: Динев, Д.А., та інші
Опубліковано: (2013)

Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
за авторством: Плис, Н.И., та інші
Опубліковано: (2010)

Технология создания легированных бором слоев на алмазе
за авторством: Зяблюк, К.Н., та інші
Опубліковано: (2012)

Технология изготовления автоэмиссионных кремниевых катодов субмикронных размеров
за авторством: Дружинин, А.A., та інші
Опубліковано: (2007)

Информационная технология улучшения качества самоконтроля сахарного диабета
за авторством: Ефимов, А.С., та інші
Опубліковано: (2013)

Технология и оборудование для обработки алмазных материалов современной электроники
за авторством: Митягин, А.Ю., та інші
Опубліковано: (2009)

Моделирование разъемных контактов в электрических соединениях электронной аппаратуры
за авторством: Ефименко, А.А., та інші
Опубліковано: (2001)

Технология изготовления контактов к карбиду кремния
за авторством: Kudryk, Ya. Ya., та інші
Опубліковано: (2013)

Исследование удельного сопротивления омических контактов Au–Ti–Pd–n-Si для лавинно-пролетных диодов
за авторством: Basanets, V. V., та інші
Опубліковано: (2015)

Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A3B5
за авторством: Aleksandrov, S. B., та інші
Опубліковано: (2011)

Особенности трансформации примесно-дефектных комплексов в CdTe:Cl под воздействием СВЧ-облучения
за авторством: Будзуляк, С.И., та інші
Опубліковано: (2014)

Обработка данных при автоматизации дефектоскопического контроля материалов электронной техники
за авторством: Крылов, В.Н., та інші
Опубліковано: (2000)

Полирование элементов оптико-электронной техники из монокристаллического карбида кремния
за авторством: Филатов, Ю.Д., та інші
Опубліковано: (2015)

О влиянии температуры на характер деградационной картины изделий электронной техники
за авторством: Федухин, А.В.
Опубліковано: (2003)

Твердотельные компоненты и устройства электронной техники терагерцевого диапазона в Украине
за авторством: Карушкин, Н.Ф.
Опубліковано: (2018)

Повышение качества изделий электронной техники путем моделирования стадий их производства
за авторством: Shestakova, T. V.
Опубліковано: (2007)

Опыт применения электрических контактов космической техники при конструировании приборов медицинского назначения
за авторством: Буслова, Е.В., та інші
Опубліковано: (2012)

Получение, свойства и применение тонких нанонеоднородных пленок Ge на GaAs-подложках
за авторством: Венгер, Е.Ф., та інші
Опубліковано: (2014)

Термозвуковая разварка межсоединений золотой проволокой на медных рамках
за авторством: Емельянов, В.А., та інші
Опубліковано: (1998)

Журнал "Технология и конструирование в электронной аппаратуре" в информационном поле
за авторством: Ткаченко, В.Б., та інші
Опубліковано: (2000)

Особенности конденсации фуллеренов из молекулярного пучка в вакууме
за авторством: Нелюба, П.Л.
Опубліковано: (2011)

Радиационная повреждаемость нанокристаллических CrN-покрытий
за авторством: Василенко, Р.Л., та інші
Опубліковано: (2005)

Механизмы формирования контактного сопротивления в омических контактах с большой плотностью дислокаций (обзор)
за авторством: Саченко, А.В., та інші
Опубліковано: (2013)

Алмазное полирование плоских поверхностей деталей оптических систем и электронной техники из кварца
за авторством: Филатов, А.Ю., та інші
Опубліковано: (2013)

Устройство для поляризации пьезоэлементов во время пайки составных пьезокерамических преобразователей
за авторством: Гонтовой, С.В.
Опубліковано: (1998)