Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы. Розглянуто технологію складання мікросхем на гнучкому поліімідному н...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2010 |
| Hauptverfasser: | , , , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2010
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51984 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862581963200659456 |
|---|---|
| author | Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. |
| author_facet | Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. |
| citation_txt | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы.
Розглянуто технологію складання мікросхем на гнучкому поліімідному носії. Показано, що такі мікросхеми відрізняються високою надійністю та мають перевагу у порівнянні з іншими конструкціями ІС у випадках їх використання у складі герметичних мікроскладань, у мікроелектронній апаратурі, що працює в умовах великих прискорень, ударних та радіаційних навантажень.ѕ
The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation.
|
| first_indexed | 2025-11-26T22:32:14Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-51984 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-26T22:32:14Z |
| publishDate | 2010 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. 2013-12-22T00:58:21Z 2013-12-22T00:58:21Z 2010 Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51984 Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы. Розглянуто технологію складання мікросхем на гнучкому поліімідному носії. Показано, що такі мікросхеми відрізняються високою надійністю та мають перевагу у порівнянні з іншими конструкціями ІС у випадках їх використання у складі герметичних мікроскладань, у мікроелектронній апаратурі, що працює в умовах великих прискорень, ударних та радіаційних навантажень.ѕ The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе Технологія складання мікросхем на гнучкому полімідному носії The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate Article published earlier |
| spellingShingle | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. Технологические процессы и оборудование |
| title | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_alt | Технологія складання мікросхем на гнучкому полімідному носії The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate |
| title_full | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_fullStr | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_full_unstemmed | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_short | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_sort | технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| topic | Технологические процессы и оборудование |
| topic_facet | Технологические процессы и оборудование |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51984 |
| work_keys_str_mv | AT plisni tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT verbickiivg tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT žoravd tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT volnistovvn tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT grunânskaâvp tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT sergeevann tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT plisni tehnologíâskladannâmíkroshemnagnučkomupolímídnomunosíí AT verbickiivg tehnologíâskladannâmíkroshemnagnučkomupolímídnomunosíí AT žoravd tehnologíâskladannâmíkroshemnagnučkomupolímídnomunosíí AT volnistovvn tehnologíâskladannâmíkroshemnagnučkomupolímídnomunosíí AT grunânskaâvp tehnologíâskladannâmíkroshemnagnučkomupolímídnomunosíí AT sergeevann tehnologíâskladannâmíkroshemnagnučkomupolímídnomunosíí AT plisni thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate AT verbickiivg thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate AT žoravd thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate AT volnistovvn thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate AT grunânskaâvp thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate AT sergeevann thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate |