Технология и оборудование для обработки алмазных материалов современной электроники

• Опубліковано в: : Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Дата: 2009
• Автори: Митягин, А.Ю., Алтухов, А.А., Митягина, А.Б.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2009
• Теми: Технологические процессы и оборудование
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52028
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Технология и оборудование для обработки алмазных материалов современной электроники / А.Ю. Митягин, А.А. Алтухов, А.Б. Митягина // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 1. — С. 53-58. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Разработана технология и создан производственный участок отбора и сортировки алмазов по электрофизическим свойствам. Разработаны технологии и оборудование для прецизионной лазерной резки и обработки алмазных материалов. Розроблено методи відбору і сортування алмазів по електрофізичним властивостям сучасними фізичними методами аналізу, технології прецизійного лазерного різання алмазів, їх обробки на основі термохімічних реакцій в газовому середовищі. Створена експериментальна установка для полірування і шліфування алмазних пластин, установка для різання, установка плазмохімічної обробки. Розробленo методики вимірювання шорсткості поверхні оброблених пластин і контролю параметрів шорсткості. Приведено деякі експериментальні результати The methods of selection and sorting of diamonds according to their physical properties by modern physical methods of the analysis are developed, as well as the technologies of precision laser cutting of diamonds, their processing on a basis of thermochemical reactions in gas environment. The experimental installation for polishing and grinding of diamond plates, installation for slicing, installation for plasma-chemical processing are created. The techniques of surface roughness measurement of the processed plates and control of roughness parameters are developed. Some experimental results are given.