Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2009
• ISSN: 2225-5818
• Hauptverfasser: Готра, З.Ю., Дячок, Д.Т.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2009
• Schlagworte: Функциональная микро- и наноэлектроника
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52042
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление / З.Ю. Готра, Д.Т. Дячок // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 2. — С. 30-33. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.

Представлены методика и результаты определения электрического сопротивления составных частей жесткого столбикового вывода для разных способов соединения. Розглянуто модель жорсткого стовпчикового виводу між контактними площадками підкладки ГІС і навісного кристалу. Запропоновано методику визначення електричного опору виводу й визначено за цією методикою опір стовпчикового виводу для різних способів з.єднання. Результати роботи рекомендується використовувати при·проектуванні напівпровідникових приладів і мікросхем зі стовпчиковими (кульковими) виводами. The model of a rigid pin lead between contact platforms of substrate GIC and a hinged crystal is considered. The technique of definition of electric resistance of a lead is offered and by this technique is defined the resistance of a rigid pin lead for different types of connection. The results of work are recommended to be used at designing of semiconductor devices and microcircuits with rigid pin leads.