Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление

Представлены методика и результаты определения электрического сопротивления составных частей жесткого столбикового вывода для разных способов соединения. Розглянуто модель жорсткого стовпчикового виводу між контактними площадками підкладки ГІС і навісного кристалу. Запропоновано методику визначення...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Date:2009
Main Authors: Готра, З.Ю., Дячок, Д.Т.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2009
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52042
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление / З.Ю. Готра, Д.Т. Дячок // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 2. — С. 30-33. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-52042
record_format dspace
spelling Готра, З.Ю.
Дячок, Д.Т.
2013-12-26T00:22:25Z
2013-12-26T00:22:25Z
2009
Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление / З.Ю. Готра, Д.Т. Дячок // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 2. — С. 30-33. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52042
Представлены методика и результаты определения электрического сопротивления составных частей жесткого столбикового вывода для разных способов соединения.
Розглянуто модель жорсткого стовпчикового виводу між контактними площадками підкладки ГІС і навісного кристалу. Запропоновано методику визначення електричного опору виводу й визначено за цією методикою опір стовпчикового виводу для різних способів з.єднання. Результати роботи рекомендується використовувати при·проектуванні напівпровідникових приладів і мікросхем зі стовпчиковими (кульковими) виводами.
The model of a rigid pin lead between contact platforms of substrate GIC and a hinged crystal is considered. The technique of definition of electric resistance of a lead is offered and by this technique is defined the resistance of a rigid pin lead for different types of connection. The results of work are recommended to be used at designing of semiconductor devices and microcircuits with rigid pin leads.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Функциональная микро- и наноэлектроника
Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
Аналіз впливу способу з.єднання·стовпчикових виводів інтегральних схем на їх опір
The analysis of influence of integrated circuits rigid pin leads connection type on their resistance
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
spellingShingle Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
Готра, З.Ю.
Дячок, Д.Т.
Функциональная микро- и наноэлектроника
title_short Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
title_full Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
title_fullStr Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
title_full_unstemmed Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
title_sort анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
author Готра, З.Ю.
Дячок, Д.Т.
author_facet Готра, З.Ю.
Дячок, Д.Т.
topic Функциональная микро- и наноэлектроника
topic_facet Функциональная микро- и наноэлектроника
publishDate 2009
language Russian
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
format Article
title_alt Аналіз впливу способу з.єднання·стовпчикових виводів інтегральних схем на їх опір
The analysis of influence of integrated circuits rigid pin leads connection type on their resistance
description Представлены методика и результаты определения электрического сопротивления составных частей жесткого столбикового вывода для разных способов соединения. Розглянуто модель жорсткого стовпчикового виводу між контактними площадками підкладки ГІС і навісного кристалу. Запропоновано методику визначення електричного опору виводу й визначено за цією методикою опір стовпчикового виводу для різних способів з.єднання. Результати роботи рекомендується використовувати при·проектуванні напівпровідникових приладів і мікросхем зі стовпчиковими (кульковими) виводами. The model of a rigid pin lead between contact platforms of substrate GIC and a hinged crystal is considered. The technique of definition of electric resistance of a lead is offered and by this technique is defined the resistance of a rigid pin lead for different types of connection. The results of work are recommended to be used at designing of semiconductor devices and microcircuits with rigid pin leads.
issn 2225-5818
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52042
fulltext
citation_txt Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление / З.Ю. Готра, Д.Т. Дячок // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 2. — С. 30-33. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT gotrazû analizvliâniâsposobasoedineniâstolbikovyhvyvodovintegralʹnyhshemnaihsoprotivlenie
AT dâčokdt analizvliâniâsposobasoedineniâstolbikovyhvyvodovintegralʹnyhshemnaihsoprotivlenie
AT gotrazû analízvplivusposobuzêdnannâstovpčikovihvivodívíntegralʹnihshemnaíhopír
AT dâčokdt analízvplivusposobuzêdnannâstovpčikovihvivodívíntegralʹnihshemnaíhopír
AT gotrazû theanalysisofinfluenceofintegratedcircuitsrigidpinleadsconnectiontypeontheirresistance
AT dâčokdt theanalysisofinfluenceofintegratedcircuitsrigidpinleadsconnectiontypeontheirresistance
first_indexed 2025-11-24T10:08:25Z
last_indexed 2025-11-24T10:08:25Z
_version_ 1850844771338158081