Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах
Рассмотрены варианты конструкторской реализации контактных электрических соединений выводов электронных компонентов в электронных печатных узлах без использования процесса пайки. Розглянуто варіанти конструкторської реалізації контактних електричних з'єднань виводів електронних компонентів в ел...
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2009 |
| Main Authors: | , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2009
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52053 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах / А.А. Ефименко, Д.Л. Собченко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 3. — С. 3-9. — Бібліогр.: 23 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862658112390955008 |
|---|---|
| author | Ефименко, А.А. Собченко, Д.Л. |
| author_facet | Ефименко, А.А. Собченко, Д.Л. |
| citation_txt | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах / А.А. Ефименко, Д.Л. Собченко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 3. — С. 3-9. — Бібліогр.: 23 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Рассмотрены варианты конструкторской реализации контактных электрических соединений выводов электронных компонентов в электронных печатных узлах без использования процесса пайки.
Розглянуто варіанти конструкторської реалізації контактних електричних з'єднань виводів електронних компонентів в електронних друкованих вузлах без використання процесу паяння: контактні з'єднання, що виконані методом «press-fit» контактні з'єднання, утворенні за рахунок прижимання контактні з'єднання, утворені за рахунок нарощування металу на виводи електронних компонентів. Проведено аналіз переваг та недоліків цих методів, а також розглянуто деякі питання їх використання.
The variants of designer realization of contact electric connections of electronic component s pins in electronic printed circuit boards without soldering are considered. They are the contact connections executed by the method of «press-fit»; the contact connections, formed by press; the contact connections formed due to increasing of metal on the pins of electronic components. The analysis of advantages and deficiencies of these methods, and also some questions of their employment are considered.
|
| first_indexed | 2025-12-02T07:20:52Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-52053 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-02T07:20:52Z |
| publishDate | 2009 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Ефименко, А.А. Собченко, Д.Л. 2013-12-26T23:28:51Z 2013-12-26T23:28:51Z 2009 Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах / А.А. Ефименко, Д.Л. Собченко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 3. — С. 3-9. — Бібліогр.: 23 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52053 Рассмотрены варианты конструкторской реализации контактных электрических соединений выводов электронных компонентов в электронных печатных узлах без использования процесса пайки. Розглянуто варіанти конструкторської реалізації контактних електричних з'єднань виводів електронних компонентів в електронних друкованих вузлах без використання процесу паяння: контактні з'єднання, що виконані методом «press-fit» контактні з'єднання, утворенні за рахунок прижимання контактні з'єднання, утворені за рахунок нарощування металу на виводи електронних компонентів. Проведено аналіз переваг та недоліків цих методів, а також розглянуто деякі питання їх використання. The variants of designer realization of contact electric connections of electronic component s pins in electronic printed circuit boards without soldering are considered. They are the contact connections executed by the method of «press-fit»; the contact connections, formed by press; the contact connections formed due to increasing of metal on the pins of electronic components. The analysis of advantages and deficiencies of these methods, and also some questions of their employment are considered. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Электронные средства: исследования, разработки Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах Непаяні контактні з'єднання в електронних друкованих вузлах Non-soldering contact connections for electronic printed circuit boards Article published earlier |
| spellingShingle | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах Ефименко, А.А. Собченко, Д.Л. Электронные средства: исследования, разработки |
| title | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах |
| title_alt | Непаяні контактні з'єднання в електронних друкованих вузлах Non-soldering contact connections for electronic printed circuit boards |
| title_full | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах |
| title_fullStr | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах |
| title_full_unstemmed | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах |
| title_short | Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах |
| title_sort | непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах |
| topic | Электронные средства: исследования, разработки |
| topic_facet | Электронные средства: исследования, разработки |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52053 |
| work_keys_str_mv | AT efimenkoaa nepaânyekontaktnyesoedineniâvélektronnyhpečatnyhuzlah AT sobčenkodl nepaânyekontaktnyesoedineniâvélektronnyhpečatnyhuzlah AT efimenkoaa nepaâníkontaktnízêdnannâvelektronnihdrukovanihvuzlah AT sobčenkodl nepaâníkontaktnízêdnannâvelektronnihdrukovanihvuzlah AT efimenkoaa nonsolderingcontactconnectionsforelectronicprintedcircuitboards AT sobčenkodl nonsolderingcontactconnectionsforelectronicprintedcircuitboards |