К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2009
• Hauptverfasser: Лузин, С.Ю., Петросян, Г.С., Полубасов, О.Б.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2009
• Schlagworte: Электронные средства: исследования, разработки
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52055
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат / С.Ю. Лузин, Г.С. Петросян, О.Б. Полубасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 3. — С. 13-15. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.

Предложены способы сокращения числа межслойных переходов за счет подключения к переходу, соединенному с контактом или точкой ветвления проводников. Розглянуто підходи до проблеми мінімізації числа міжшарових переходів на друкованій платі. Запропоновано способи скорочення числа міжшарових переходів за рахунок підключення до переходу, який з.єднано з контактом або точкою галуження провідників. Традиційні методи, що скорочують число переходів на провідниках за рахунок зміни шару їх сегментів, цю можливість не враховують.· The approaches to minimization the number of vias on the printed circuit board were examined in this article. A method of reducing the number of vias through connecting wires not to the contact, but to the via, attached to a contact or a junction. Traditional methods of reducing the number of vias do not take this option into concideration, but make reduction by changing the layer of segments.