Диффузия фосфора с применением твердого планарного источника в производстве интегральных схем
Полученные оптимальные технологические режимы процесса диффузии фосфора с применением твердого планарного источника позволяют получать транзисторы с улучшенными электрофизическими характеристиками....
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2008 |
| Автор: | Шангереева, Б.А. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2008
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52394 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Диффузия фосфора с применением твердого планарного источника в производстве интегральных схем / Б.А. Шангереева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2008. — № 1. — С. 54-56. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
Диффузия фосфора с применением твердого планарного источника в производстве интегральных схем
за авторством: Shangereeva, B. A.
Опубліковано: (2008)
за авторством: Shangereeva, B. A.
Опубліковано: (2008)
Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
за авторством: Пилипенко, В.А., та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Пилипенко, В.А., та інші
Опубліковано: (2013)
Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2014)
Сравнительный анализ технологий изготовления кремниевых схем считывания информации с ИК-фотодиодов
за авторством: Рева, В.П., та інші
Опубліковано: (2007)
за авторством: Рева, В.П., та інші
Опубліковано: (2007)
Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
за авторством: Гилене, О.
Опубліковано: (1998)
за авторством: Гилене, О.
Опубліковано: (1998)
Электроосаждение конформных электродов для получения туннельного перехода с вакуумным нанозазором
за авторством: Джангидзе, Л.Б., та інші
Опубліковано: (2009)
за авторством: Джангидзе, Л.Б., та інші
Опубліковано: (2009)
Технологии изготовления фотонных кристаллов
за авторством: Березянский, Б.М.
Опубліковано: (2007)
за авторством: Березянский, Б.М.
Опубліковано: (2007)
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
Аналитические электронные весы с цифроаналоговым каналом компенсации
за авторством: Липинский, А.Ю., та інші
Опубліковано: (2005)
за авторством: Липинский, А.Ю., та інші
Опубліковано: (2005)
Методика расчета параметров УЗ-преобразователей повышенной частоты
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2013)
Технологические источники ионов на основе контрагированных разрядов
за авторством: Никитинский, В.А., та інші
Опубліковано: (2006)
за авторством: Никитинский, В.А., та інші
Опубліковано: (2006)
Высокочастотный реактор с асимметричными электродами для плазмохимического травления полупроводников
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2011)
Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
Широкоапертурный высокочастотный источник ионов низкой энергии с электронной компенсацией
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2010)
Технологические предпосылки создания МОП-структур с малыми проектными нормами
за авторством: Баранов, В.В.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Баранов, В.В.
Опубліковано: (2005)
Моделирование технологии изготовления субмикронных КМОП СБИС с помощью систем TCAD
за авторством: Глушко, А.А., та інші
Опубліковано: (2007)
за авторством: Глушко, А.А., та інші
Опубліковано: (2007)
Источник питания для контактной микросварки с программируемой формой сварочного импульса
за авторством: Паэранд, Ю.Э., та інші
Опубліковано: (2006)
за авторством: Паэранд, Ю.Э., та інші
Опубліковано: (2006)
Формирование МОП-транзисторов с изоляцией активных элементов окисленным пористым кремнием
за авторством: Новосядлый, С.П., та інші
Опубліковано: (2009)
за авторством: Новосядлый, С.П., та інші
Опубліковано: (2009)
Статистический анализ и оптимизация параметров технологии изготовления биполярного транзистора с изолированным затвором
за авторством: Баранов, В.В., та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Баранов, В.В., та інші
Опубліковано: (2015)
Технология и оборудование для обработки алмазных материалов современной электроники
за авторством: Митягин, А.Ю., та інші
Опубліковано: (2009)
за авторством: Митягин, А.Ю., та інші
Опубліковано: (2009)
Особенности плазмохимического травления торцов кремниевых пластин для фотоэлектрических преобразователей
за авторством: Федорович, О.А., та інші
Опубліковано: (2009)
за авторством: Федорович, О.А., та інші
Опубліковано: (2009)
Выбор микропривода механизма зажима и подачи проволоки в установках термозвуковой микросварки
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2010)
Рафинирование Cd и Zn от примесей внедрения при дистилляции с геттерным фильтром ZrFe
за авторством: Кондрик, А.И., та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Кондрик, А.И., та інші
Опубліковано: (2013)
Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
за авторством: Лесюк, Р.И., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Лесюк, Р.И., та інші
Опубліковано: (2010)
Формирование полированной поверхности халькогенидов Bi и Sb в травильных композициях K₂Cr₂O₇–HBr
за авторством: Павлович, И.И., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Павлович, И.И., та інші
Опубліковано: (2011)
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅
за авторством: Александров, С.Б., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Александров, С.Б., та інші
Опубліковано: (2011)
Методы удаления дефектов, возникающих при жидкостном травлении поверхности поликристаллического кремния
за авторством: Иванчиков, А.Э., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Иванчиков, А.Э., та інші
Опубліковано: (2008)
Влияние параметров ВЧ-разряда и параметров нагревателя на температуру подложки в плазмохимическом реакторе «Алмаз» для синтеза углеродных алмазоподобных пленок
за авторством: Гладковский, В.В., та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: Гладковский, В.В., та інші
Опубліковано: (2014)
Плазмохимическое травление эпитаксиальных структур нитрида галлия
за авторством: Борисенко, А.Г., та інші
Опубліковано: (2005)
за авторством: Борисенко, А.Г., та інші
Опубліковано: (2005)
Формирование мезаструктур 4НSiC p–i–n-диодов методом ионно-плазменного травления
за авторством: Болтовец, Н.С., та інші
Опубліковано: (2009)
за авторством: Болтовец, Н.С., та інші
Опубліковано: (2009)
Подключающее МЭМС-устройство для контроля BGA-компонентов
за авторством: Невлюдов, И.Ш., та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Невлюдов, И.Ш., та інші
Опубліковано: (2012)
Особенности изготовления Cd1-xZnxTe-детектора ионизирующего излучения
за авторством: Томашик, З.Ф., та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Томашик, З.Ф., та інші
Опубліковано: (2013)
Разработка процесса глубокого плазменного травления кремния для технологии трехмерной интеграции кристаллов
за авторством: Голишников, А.А., та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: Голишников, А.А., та інші
Опубліковано: (2014)
Макет экспериментальной установки для исследования пространственно-временного интегрирования в акустооптической среде
за авторством: Рудякова, А.Н., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Рудякова, А.Н., та інші
Опубліковано: (2008)
Исследование линейной корреляционной связи в парных выборках малого объема
за авторством: Попукайло, В.С.
Опубліковано: (2016)
за авторством: Попукайло, В.С.
Опубліковано: (2016)
Алгоритм выбора интервала пересчета параметров объектов контроля и управления в АСУ ТП
за авторством: Тыныныка, А.Н
Опубліковано: (2016)
за авторством: Тыныныка, А.Н
Опубліковано: (2016)
Установка для регенерации сорбентов в электромагнитном поле
за авторством: Головко, М.И., та інші
Опубліковано: (2005)
за авторством: Головко, М.И., та інші
Опубліковано: (2005)
Усовершенствованный метод выявления «горячих точек» в изделиях микроэлектроники
за авторством: Попов, В.М., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Попов, В.М., та інші
Опубліковано: (2008)
Исследование качества пайки кристаллов мощных транзисторов релаксационным импеданс-спектрометром
за авторством: Турцевич, А.С., та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Турцевич, А.С., та інші
Опубліковано: (2012)
СВЧ плазмохимическое осаждение структур для высокоапертурных планарных оптических волноводов
за авторством: Григорьянц, В.В., та інші
Опубліковано: (2005)
за авторством: Григорьянц, В.В., та інші
Опубліковано: (2005)
Схожі ресурси
-
Диффузия фосфора с применением твердого планарного источника в производстве интегральных схем
за авторством: Shangereeva, B. A.
Опубліковано: (2008) -
Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
за авторством: Пилипенко, В.А., та інші
Опубліковано: (2013) -
Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2014) -
Сравнительный анализ технологий изготовления кремниевых схем считывания информации с ИК-фотодиодов
за авторством: Рева, В.П., та інші
Опубліковано: (2007) -
Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
за авторством: Гилене, О.
Опубліковано: (1998)