Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода....
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2007 |
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2007
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-52893 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. 2014-01-08T22:04:38Z 2014-01-08T22:04:38Z 2007 Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893 Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Обеспечение тепловых режимов Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции Дослідження процесів теплообміну в колекторних термосифонах комутаційних плат з високим ступенем інтеграції Examination of processes of heat exchange in collector thermosyphon of switching boards high degrees of integration Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| spellingShingle |
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. Обеспечение тепловых режимов |
| title_short |
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_full |
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_fullStr |
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_full_unstemmed |
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_sort |
исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| author |
Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. |
| author_facet |
Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. |
| topic |
Обеспечение тепловых режимов |
| topic_facet |
Обеспечение тепловых режимов |
| publishDate |
2007 |
| language |
Russian |
| container_title |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Дослідження процесів теплообміну в колекторних термосифонах комутаційних плат з високим ступенем інтеграції Examination of processes of heat exchange in collector thermosyphon of switching boards high degrees of integration |
| description |
Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода.
|
| issn |
2225-5818 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893 |
| fulltext |
|
| citation_txt |
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT nikolaenkoûe issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokoistepeniintegracii AT cyganskiiaa issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokoistepeniintegracii AT nikolaenkoûe doslídžennâprocesívteploobmínuvkolektornihtermosifonahkomutacíinihplatzvisokimstupenemíntegracíí AT cyganskiiaa doslídžennâprocesívteploobmínuvkolektornihtermosifonahkomutacíinihplatzvisokimstupenemíntegracíí AT nikolaenkoûe examinationofprocessesofheatexchangeincollectorthermosyphonofswitchingboardshighdegreesofintegration AT cyganskiiaa examinationofprocessesofheatexchangeincollectorthermosyphonofswitchingboardshighdegreesofintegration |
| first_indexed |
2025-11-24T15:12:48Z |
| last_indexed |
2025-11-24T15:12:48Z |
| _version_ |
1850847709917872128 |