Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода....
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2007 |
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2007
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862538686778834944 |
|---|---|
| author | Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. |
| author_facet | Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. |
| citation_txt | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода.
|
| first_indexed | 2025-11-24T15:12:48Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-52893 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-24T15:12:48Z |
| publishDate | 2007 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. 2014-01-08T22:04:38Z 2014-01-08T22:04:38Z 2007 Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893 Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Обеспечение тепловых режимов Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции Дослідження процесів теплообміну в колекторних термосифонах комутаційних плат з високим ступенем інтеграції Examination of processes of heat exchange in collector thermosyphon of switching boards high degrees of integration Article published earlier |
| spellingShingle | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. Обеспечение тепловых режимов |
| title | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_alt | Дослідження процесів теплообміну в колекторних термосифонах комутаційних плат з високим ступенем інтеграції Examination of processes of heat exchange in collector thermosyphon of switching boards high degrees of integration |
| title_full | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_fullStr | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_full_unstemmed | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_short | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_sort | исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| topic | Обеспечение тепловых режимов |
| topic_facet | Обеспечение тепловых режимов |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893 |
| work_keys_str_mv | AT nikolaenkoûe issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokoistepeniintegracii AT cyganskiiaa issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokoistepeniintegracii AT nikolaenkoûe doslídžennâprocesívteploobmínuvkolektornihtermosifonahkomutacíinihplatzvisokimstupenemíntegracíí AT cyganskiiaa doslídžennâprocesívteploobmínuvkolektornihtermosifonahkomutacíinihplatzvisokimstupenemíntegracíí AT nikolaenkoûe examinationofprocessesofheatexchangeincollectorthermosyphonofswitchingboardshighdegreesofintegration AT cyganskiiaa examinationofprocessesofheatexchangeincollectorthermosyphonofswitchingboardshighdegreesofintegration |