Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции

Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода....

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2007
Автори: Николаенко, Ю.Е., Цыганский, А.А.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2007
Назва видання:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-52893
record_format dspace
fulltext
spelling nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-528932025-02-23T19:03:30Z Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции Дослідження процесів теплообміну в колекторних термосифонах комутаційних плат з високим ступенем інтеграції Examination of processes of heat exchange in collector thermosyphon of switching boards high degrees of integration Николаенко, Ю.Е. Цыганский, А.А. Обеспечение тепловых режимов Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода. 2007 Article Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре application/pdf Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Обеспечение тепловых режимов
Обеспечение тепловых режимов
spellingShingle Обеспечение тепловых режимов
Обеспечение тепловых режимов
Николаенко, Ю.Е.
Цыганский, А.А.
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода.
format Article
author Николаенко, Ю.Е.
Цыганский, А.А.
author_facet Николаенко, Ю.Е.
Цыганский, А.А.
author_sort Николаенко, Ю.Е.
title Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
title_short Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
title_full Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
title_fullStr Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
title_full_unstemmed Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
title_sort исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2007
topic_facet Обеспечение тепловых режимов
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893
citation_txt Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT nikolaenkoûe issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokojstepeniintegracii
AT cyganskijaa issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokojstepeniintegracii
AT nikolaenkoûe doslídžennâprocesívteploobmínuvkolektornihtermosifonahkomutacíjnihplatzvisokimstupenemíntegracíí
AT cyganskijaa doslídžennâprocesívteploobmínuvkolektornihtermosifonahkomutacíjnihplatzvisokimstupenemíntegracíí
AT nikolaenkoûe examinationofprocessesofheatexchangeincollectorthermosyphonofswitchingboardshighdegreesofintegration
AT cyganskijaa examinationofprocessesofheatexchangeincollectorthermosyphonofswitchingboardshighdegreesofintegration
first_indexed 2025-11-24T15:12:48Z
last_indexed 2025-11-24T15:12:48Z
_version_ 1849685094725320704