Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции

• Published in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Date: 2007
• Main Authors: Николаенко, Ю.Е., Цыганский, А.А.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2007
• Subjects: Обеспечение тепловых режимов
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода....