Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров
Приведены результаты экспериментальных исследований кулеров на тепловых трубах. Предложена новая конструкция кулера с улучшенными тепловыми и массовыми характеристиками....
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2006 |
| Main Authors: | , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2006
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52972 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров / Б.М. Рассамакин, В.А. Рогачёв, С.М. Хайрнасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2006. — № 4. — С. 48-50. — Бібліогр.: 6 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1860255125393637376 |
|---|---|
| author | Рассамакин, Б.М. Рогачёв, В.А. Хайрнасов, С.М. |
| author_facet | Рассамакин, Б.М. Рогачёв, В.А. Хайрнасов, С.М. |
| citation_txt | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров / Б.М. Рассамакин, В.А. Рогачёв, С.М. Хайрнасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2006. — № 4. — С. 48-50. — Бібліогр.: 6 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Приведены результаты экспериментальных исследований кулеров на тепловых трубах. Предложена новая конструкция кулера с улучшенными тепловыми и массовыми характеристиками.
|
| first_indexed | 2025-12-07T18:48:18Z |
| format | Article |
| fulltext |
Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2006, ¹ 4
48
ÎÁÅÑÏÅ×ÅÍÈÅ ÒÅÏËÎÂÛÕ ÐÅÆÈÌÎÂ
Äàòà ïîñòóïëåíèÿ â ðåäàêöèþ
05.10 2005 ã. � 10.07 2006 ã.
Îïïîíåíò ê. ò. í. Â. Å. ÒÐÎÔÈÌÎÂ
(ÎÍÏÓ, ã. Îäåññà)
Ïðèâåäåíû ðåçóëüòàòû ýêñïåðèìåí-
òàëüíûõ èññëåäîâàíèé êóëåðîâ íà òåï-
ëîâûõ òðóáàõ. Ïðåäëîæåíà íîâàÿ êîí-
ñòðóêöèÿ êóëåðà ñ óëó÷øåííûìè òåïëî-
âûìè è ìàññîâûìè õàðàêòåðèñòèêàìè.
Íàäåæíîñòü è áûñòðîäåéñòâèå ñîâðåìåííûõ ïåð-
ñîíàëüíûõ êîìïüþòåðîâ (ÏÊ) çàâèñèò îò òî÷íîñòè
ïîääåðæàíèÿ íîìèíàëüíîãî òåïëîâîãî ðåæèìà ðàáî-
òû èõ îñíîâíûõ òåïëîâûäåëÿþùèõ ìèêðîóçëîâ è ýëå-
ìåíòîâ. Ïî ìåðå ïîâûøåíèÿ ïðîèçâîäèòåëüíîñòè êîì-
ïüþòåðíûõ êîìïîíåíòîâ âîçðàñòàåò è ðàññåèâàåìàÿ
èìè òåïëîâàÿ ìîùíîñòü. Ïðè ýòîì äèàïàçîí äîïóñòè-
ìûõ ðàáî÷èõ òåìïåðàòóð ïîëóïðîâîäíèêîâûõ êîìïî-
íåíòîâ ÏÊ ïðîäîëæàåò îñòàâàòüñÿ, êàê ïðàâèëî, íå-
èçìåííûì. Ïîýòîìó ïðîáëåìà îõëàæäåíèÿ òåïëîíà-
ãðóæåííûõ êîìïîíåíòîâ ÏÊ ñòàíîâèòñÿ âñå áîëåå
îñòðîé.
 íàñòîÿùåå âðåìÿ øèðîêî èñïîëüçóþòñÿ øòàò-
íûå îõëàæäàþùèå óñòðîéñòâà ïðîöåññîðîâ ÏÊ, íà-
çûâàåìûå êóëåðàìè [1], ñî÷åòàþùèå îðåáðåííóþ ïî-
âåðõíîñòü è íèçêîíàïîðíûé îñåâîé âåíòèëÿòîð. Ñî-
âðåìåííûå êóëåðû èçâåñòíûõ ïðîèçâîäèòåëåé, òàêèõ
êàê Thermaltake, Titan, Maxtron, ïðè ìîùíîñòÿõ ðàñ-
ñåèâàíèÿ 65�75 Âò è òåìïåðàòóðíîì äèàïàçîíå 70�
90îÑ (ïðîöåññîð ïîä íàãðóçêîé) õàðàêòåðèçóþòñÿ äî-
ñòàòî÷íî âûñîêèìè ïðåäåëüíûìè çíà÷åíèÿìè òåïëî-
âîãî ñîïðîòèâëåíèÿ � îò 0,55 äî 0,75 Ê/Âò. Òî åñòü
òðàäèöèîííûå êóëåðû óæå íåäîñòàòî÷íî íàäåæíû äëÿ
ïîääåðæàíèÿ òåìïåðàòóðû ìîùíûõ ïðîöåññîðîâ â ðà-
áî÷èõ ïðåäåëàõ.
Âñå áîëüøå âíèìàíèÿ ïðèâëåêàþò àëüòåðíàòèâíûå
ðåøåíèÿ. Îäíî èç íèõ � îõëàæäàþùèå óñòðîéñòâà,
èñïîëüçóþùèå òåïëîâûå òðóáû. Ê íèì ìîæíî îòíåñ-
òè, íàïðèìåð, íîâîå ïîêîëåíèå ìóëüòïëàòôîðìåííûõ
êóëåðîâ êëàññà high-end: Cooler Master Hyper6,
Gigbyte 3D Cooler-Ultra, Thermaltake Silent Tower [2,
3]. Íàïðèìåð, îáùàÿ ïëîùàäü ïîâåðõíîñòè òåïëîîá-
ìåíà íà ó÷àñòêàõ êîíäåíñàöèè òåïëîâûõ òðóá Cooler
Master Hyper6 ñîñòàâëÿåò 3800 ñì2, à Thermaltake
Silent Tower(CL-P0025) � 7500 ñì2.
Îäíàêî âîçìîæíîñòè äàëüíåéøåãî ðàçâèòèÿ ïëî-
ùàäè òåïëîîòäàþùåé ïîâåðõíîñòè è åå ýôôåêòèâíî-
ãî îáäóâà äëÿ êóëåðîâ òàêèõ êîíñòðóêöèé âåñüìà îã-
ðàíè÷åíû. Ê íåäîñòàòêàì ìóëüòïëàòôîðìåííûõ êóëå-
ðîâ ìîæíî òàêæå îòíåñòè èõ áîëüøóþ ìàññó, ÷òî
âûçûâàåò òðóäíîñòè ïðè êîìïîíîâêå (íàïðèìåð, Cooler
Master Hyper6, âûïîëíåííûé èç ìåäíûõ òåïëîâûõ
òðóá ñ îðåáðåíèåì, èìååò ìàññó 950 ã). Êðîìå òîãî,
òàêàÿ ñèñòåìà îõëàæäåíèÿ ðàçìåùàåòñÿ âíóòðè êîðïó-
ñà ñèñòåìíîãî áëîêà â îáëàñòè ïîâûøåííûõ òåïëîâû-
äåëåíèé, ò. å. ðàáîòàåò â íåáëàãîïðèÿòíûõ óñëîâèÿõ
ïðè òåìïåðàòóðå âîçäóõà 45°Ñ.
 íàñòîÿùåé ðàáîòå ïðåäëîæåíû ðàçðàáîòàííûå â
ÍÒÓÓ �ÊÏÈ� ñèñòåìû âîçäóøíîãî îõëàæäåíèÿ íà
òåïëîâûõ òðóáàõ, êîòîðûå ïîçâîëÿþò èçáåæàòü óêà-
çàííûõ íåäîñòàòêîâ.
Íà ðèñ. 1 ïðåäñòàâëåíà ñõåìà èññëåäîâàííûõ îõ-
ëàæäàþùèõ óñòðîéñòâ.
Îõëàæäàþùèé âîçäóõ ïîäàåòñÿ ñ ïîìîùüþ âåí-
òèëÿòîðà 1 ê áàçîâîé òåïëîîòäàþùåé ïîâåðõíîñòè 2
ñâåðõó.  êà÷åñòâå èìèòàòîðà òåïëîâûäåëÿþùåãî êîì-
ïîíåíòà ÏÊ èñïîëüçîâàëñÿ ýëåêòðîíàãðåâàòåëü 3 ñ ãà-
áàðèòíûìè ðàçìåðàìè 30×30×10 ìì, êîòîðûé ÷åðåç
òåïëîïðîâîäíóþ ïàñòó ÊÏÒ-8 ïëîòíî ïðèæèìàëñÿ
âèíòàìè ê îñíîâàíèþ áàçîâîé òåïëîîòäàþùåé ïîâåðõ-
íîñòè òåïëîèçîëèðóþùèì ôëàíöåì 4. Âî èçáåæà-
íèå òåïëîâûõ ïîòåðü ãëàäêàÿ ÷àñòü îñíîâàíèÿ è íà-
ãðåâàòåëü ñ ïðèæèìíûì ôëàíöåì çàêðûâàëèñü òåï-
ëîèçîëÿöèåé.
Èñïàðèòåëüíûå ó÷àñòêè àëþìèíèåâîé òåïëîâîé
òðóáû (ÒÒ) ∅8 ìì [4] çàêðåïëÿëèñü â ìåæðåáåðíûõ
ÊÓËÅÐÛ ÍÀ ÒÅÏËÎÂÛÕ ÒÐÓÁÀÕ
ÄËß ÒÅÏËÎÍÀÃÐÓÆÅÍÍÛÕ ÊÎÌÏÎÍÅÍÒÎÂ
ÏÅÐÑÎÍÀËÜÍÛÕ ÊÎÌÏÜÞÒÅÐÎÂ
Ê. ò. í. Á. Ì. ÐÀÑÑÀÌÀÊÈÍ, ê. ò. í. Â. À. ÐÎÃÀרÂ,
ê. ò. í. Ñ. Ì. ÕÀÉÐÍÀÑÎÂ
Óêðàèíà, ÍÒÓÓ �Êèåâñêèé ïîëèòåõíè÷åñêèé èíñòèòóò�
E-mail: labhp@atep.ntu-kpi.kiev.ua
1
1
5
2 3 4
Q
Ðèñ. 1. Ñõåìà îõëàæäàþùåãî óñòðîéñòâà:
1 � âåíòèëÿòîð; 2 � áàçîâàÿ òåïëîîòäàþùàÿ ïîâåðõíîñòü; 3 �
íàãðåâàòåëü; 4 � òåïëîèçîëÿòîð; 5 � òåïëîâàÿ òðóáà
Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2006, ¹ 4
49
ÎÁÅÑÏÅ×ÅÍÈÅ ÒÅÏËÎÂÛÕ ÐÅÆÈÌÎÂ
çàçîðàõ áàçîâîé òåïëîîòäàþùåé ïîâåðõíîñòè ñ ïî-
ìîùüþ òåðìîñòîéêîãî òåïëîïðîâîäíîãî êëååâîãî
ñîåäèíåíèÿ. Êîíäåíñàöèîííûå ó÷àñòêè ÒÒ îñíàùå-
íû ïîïåðå÷íî-øàéáîâûì îðåáðåíèåì, ïîëó÷åííûì
ñïîñîáîì íàêàòêè, â ðåçóëüòàòå ÷åãî îáðàçóåòñÿ èäå-
àëüíûé òåïëîâîé êîíòàêò ìåæäó ðåáðàìè áàçîâîé òåï-
ëîîòäàþùåé ïîâåðõíîñòè è íåñóùåé ñòåíêîé ÒÒ. Ïî-
âåðõíîñòü êîíäåíñàöèîííûõ ÷àñòåé ÒÒ îáäóâàåòñÿ
âòîðûì âåíòèëÿòîðîì, çàêðåïëåííûì íà èõ îðåáðåíèè.
Îáùèé âèä èññëåäîâàííûõ îõëàæäàþùèõ óñò-
ðîéñòâ, ðàçðàáîòàííûõ â ÊÏÈ, ïðèâåäåí íà ðèñ. 2, 3.
Äëÿ îáäóâà òåïëîîòäàþùèõ ïîâåðõíîñòåé ïðèìå-
íÿëèñü äâà ìàëîãàáàðèòíûõ âåíòèëÿòîðà òèïà TFD-
8025M12B, ÿâëÿþùèõñÿ ñîñòàâíîé ÷àñòüþ ôèðìåí-
íîãî êóëåðà Titan. Ãàáàðèòíûå ðàçìåðû îñåâîãî âåí-
òèëÿòîðà 80×80×25 ìì, ÷àñòîòà âðàùåíèÿ 2000 îá/ìèí
(RPM) ïðè òîêå ïèòàíèÿ ýëåêòðîäâèãàòåëÿ 0,11 À,
øóìîâûå õàðàêòåðèñòèêè íå âûøå 30 äÁ.
 èññëåäîâàíèÿõ èñïîëüçîâàíû äâå áàçîâûõ àëþ-
ìèíèåâûõ òåïëîîòâîäÿùèõ ïîâåðõíîñòè îäèíàêîâîé
ïëîùàäè (500 ñì2) � ñåðèéíàÿ äëÿ êóëåðà Titan è
ïëàñòèí÷àòî-ðàçðåçíàÿ [5], ðàçðàáîòàííàÿ â ÊÏÈ. Ïëî-
ùàäü òåïëîîáìåíà îðåáðåííûõ êîíäåíñàöèîííûõ ó÷àñò-
êîâ ÒÒ ñîñòàâèëà 1000 ñì2, à îáùàÿ ïëîùàäü òåï-
ëîîòäàþùèõ ïîâåðõíîñòåé êóëåðà äîñòèãàëà 1500 ñì2.
Ýêñïåðèìåíòû ïðîâåäåíû â äèàïàçîíå ðàññåèâàå-
ìîé òåïëîâîé ìîùíîñòè Q=20...180 Âò ïðè òåìïåðà-
òóðå îêðóæàþùåãî âîçäóõà tîñ=20...25°Ñ.
Èçìåðåíèÿ òåìïåðàòóðíîãî ïîëÿ íà òåïëîîòäàþùèõ
ïîâåðõíîñòÿõ ñèñòåì îõëàæäåíèÿ è òåìïåðàòóðû îê-
ðóæàþùåãî âîçäóõà îñóùåñòâëÿëèñü äåñÿòüþ ìåäü-
êîíñòàíòàíîâûìè òåðìîïàðàìè ñ äèàìåòðîì ïðîâî-
äîâ 0,16/0,10 ìì. Òåðìîïàðû ðàçìåùàëèñü íà ãëàä-
êîé ÷àñòè îñíîâàíèÿ áàçîâîé òåïëîîòäàþùåé ïî-
âåðõíîñòè, íà ñòåíêàõ èñïàðèòåëüíûõ è êîíäåíñàöè-
îííûõ ó÷àñòêîâ ÒÒ è âáëèçè âñàñûâàþùèõ ñå÷åíèé
âåíòèëÿòîðîâ. Ìàêñèìàëüíàÿ òåìïåðàòóðà êóëåðà èç-
ìåðÿëàñü òåðìîïàðîé, çàêðåïëÿåìîé â öåíòðå ìåæäó
ïëîñêèìè ïîâåðõíîñòÿìè íàãðåâàòåëÿ è îñíîâàíèÿ
áàçîâîé òåïëîîòäàþùåé ïîâåðõíîñòè.
Ïîêàçàíèÿ òåðìîïàð ðåãèñòðèðîâàëèñü àâòîìàòè-
çèðîâàííîé ìíîãîêàíàëüíîé ñèñòåìîé èçìåðåíèÿ òåì-
ïåðàòóð (ÀÌÑÈÒ), ðàçðàáîòàííîé â ÊÏÈ, è âûâîäè-
ëèñü íà ýêðàí ÏÊ [6].
Ýëåêòðîíàãðåâàòåëü ïèòàëñÿ ïåðåìåííûì òîêîì ÷å-
ðåç ñòàáèëèçàòîð íàïðÿæåíèÿ, à åãî ìîùíîñòü êîíòðî-
ëèðîâàëàñü âàòòìåòðîì òèïà Ä592 êëàññà òî÷íîñòè 0,1.
Ïîñêîëüêó íàãðåâàòåëü, ãëàäêàÿ ÷àñòü òåïëîîòäà-
þùåé ïîâåðõíîñòè èñïàðèòåëüíîé ÷àñòè ÒÒ, òðàíñ-
ïîðòíûå çîíû ÒÒ ïîêðûâàþòñÿ ñëîåì òåïëîèçîëÿöèè,
òî ïðèíèìàåòñÿ, ÷òî âñÿ ìîùíîñòü, âûäåëÿåìàÿ ýëåê-
òðîíàãðåâàòåëåì, ðàññåèâàåòñÿ îðåáðåííûìè ïîâåðõ-
íîñòÿìè óñòðîéñòâà.
Ìàêñèìàëüíîå òåïëîâîå ñîïðîòèâëåíèå ñèñòåìû
îõëàæäåíèÿ îïðåäåëÿåòñÿ êàê
Rmax=∆tmax/Q,
Îòíîñèòåëüíàÿ ñðåäíåêâàäðàòè÷íàÿ ïîãðåøíîñòü
îïðåäåëåíèÿ âåëè÷èíû ∆tmax íå ïðåâûøàëà ±5%.
Íà ðèñ. 4 ïðèâåäåíû òåïëîâûå õàðàêòåðèñòèêè ðàç-
ðàáîòàííûõ ñèñòåì îõëàæäåíèÿ äëÿ ðàçëè÷íûõ çíà-
÷åíèé îòâîäèìîé ìîùíîñòè ïðè òîêå 0,11 À. Äëÿ ñðàâ-
ãäå ∆tmax =
tmax �
tmax�toc;
ìàêñèìàëüíàÿ òåìïåðàòóðà (â öåíòðå îñíîâàíèÿ) áà-
çîâîé òåïëîîòäàþùåé ïîâåðõíîñòè (ñîîòâåòñòâóåò
òåìïåðàòóðå ÿäðà ïðîöåññîðà).
Ðèñ. 2. Îõëàæäàþùåå óñòðîéñòâî íà äâóõ òåïëîâûõ
òðóáàõ ñ ïëàñòèí÷àòûì îðåáðåíèåì
Ðèñ. 3. Îõëàæäàþùåå óñòðîéñòâî íà îäíîé òåïëîâîé
òðóáå ñ ïëàñòèí÷àòî-ðàçðåçíûì îðåáðåíèåì [5]
Ðèñ. 4. Çàâèñèìîñòè ∆tmax (à) è ìàêñèìàëüíîãî òåïëîâîãî
ñîïðîòèâëåíèÿÿÿ (á) îò âåëè÷èíû îòâîäèìîé ìîùíîñòè
äëÿ ðàçëè÷íûõ ñèñòåì îõëàæäåíèÿ:
1 � êóëåð ÊÏÈ ñ äâóìÿ âåíòèëÿòîðàìè íà äâóõ ÒÒ (ðèñ. 2); 2 �
êóëåð ÊÏÈ (óëó÷øåííûé) ñ äâóìÿ âåíòèëÿòîðàìè íà îäíîé ÒÒ
(ðèñ. 3); 3 � óëó÷øåííûé êóëåð ñ îäíîé ÒÒ è îäíèì âåíòèëÿòîðîì
íà êîíäåíñàöèîííîé ÷àñòè ÒÒ; 4 � Cooler Master Hyper6 (3000RPM)
∆tmax,
°Ñ
40
30
20
10
20 40 60 80 100 120 140 Q, Âò
à)
2
1
3 4
Rmax,
°C/Âò
0,4
0,3
0,2
á)
20 40 60 80 100 120 140 Q, Âò
1
3
4
2
Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2006, ¹ 4
50
ÎÁÅÑÏÅ×ÅÍÈÅ ÒÅÏËÎÂÛÕ ÐÅÆÈÌÎÂ
íåíèÿ íà ãðàôèêàõ íàíåñåíû çíà÷åíèÿ ∆tmax è Rmax
îäíîãî èç ëó÷øèõ çàðóáåæíûõ àíàëîãîâ (Cooler
Master Hyper6 (3000RPM)) ïðè Q=80 Âò.
Àíàëèç ïîëó÷åííûõ äàííûõ ïîêàçàë, ÷òî ëó÷øè-
ìè òåïëîâûìè õàðàêòåðèñòèêàìè îáëàäàåò êóëåð ñ îä-
íîé òåïëîâîé òðóáîé ñ äâóìÿ âåíòèëÿòîðàìè (2). Íå-
ñêîëüêî õóæå òåïëîâàÿ ýôôåêòèâíîñòü êóëåðà íà äâóõ
òðóáàõ ñ äâóìÿ âåíòèëÿòîðàìè (1). Òàê, ïðè ðàññåè-
âàåìîé ìîùíîñòè 120 Âò äëÿ êóëåðà ñ äâóìÿ ÒÒ çíà-
÷åíèå ∆tmax íà 18% âûøå, ÷åì äëÿ êóëåðà ñ îäíîé
ÒÒ. Õóäøèå òåïëîâûå õàðàêòåðèñòèêè ó êóëåðà ñ îä-
íîé ÒÒ è îäíèì âåíòèëÿòîðîì (3).
Èç âñåõ ðàññìîòðåííûõ êóëåðîâ ñèñòåìà îõëàæ-
äåíèÿ íà îäíîé ÒÒ ñ äâóìÿ âåíòèëÿòîðàìè èìååò ñà-
ìîå íèçêîå òåïëîâîå ñîïðîòèâëåíèå, ïðè÷åì ïðè çíà-
÷åíèè îòâîäèìîé ìîùíîñòè ïîðÿäêà 100 Âò åãî âåëè-
÷èíà ñòàáèëèçèðóåòñÿ è ñîñòàâëÿåò îêîëî 0,25°Ñ/Âò
(ðèñ. 4, á). Îòìåòèì, ÷òî òàêèå õàðàêòåðèñòèêè ïîëó-
÷åíû áëàãîäàðÿ ïðèìåíåíèþ êëååâîãî ñîåäèíåíèÿ
ìåæäó áàçîâîé ïîâåðõíîñòüþ è èñïàðèòåëüíîé ÷àñ-
òüþ ÒÒ, à òàêæå áëàãîäàðÿ èñïîëüçîâàíèþ èíòåíñè-
ôèöèðóþùåé òåïëîîáìåí ôîðìû îðåáðåíèÿ.
***
Òàêèì îáðàçîì, ïðåäëàãàåìûé êóëåð íà îäíîé ÒÒ
õàðàêòåðèçóåòñÿ íèçêèìè è ñòàáèëüíûìè çíà÷åíèÿìè
òåïëîâîãî ñîïðîòèâëåíèÿ íà óðîâíå 0,25�0,27°Ñ/Âò
â øèðîêîì äèàïàçîíå îòâîäèìîé ìîùíîñòè (80�180 Âò).
Òàêàÿ ñèñòåìà îõëàæäåíèÿ îáëàäàåò ñðàâíèòåëü-
íî íåáîëüøîé ìàññîé (äî 500 ã) è óäîáíà ïðè êîìïî-
íîâêå â ðàáî÷åì îáúåìå ñèñòåìíîãî áëîêà çà ñ÷åò
ãèáêîñòè òåïëîâîé òðóáû. Êîíñòðóêöèÿ êóëåðà ïðåäóñ-
ìàòðèâàåò âîçìîæíîñòü äàëüíåéøåé ìîäèôèêàöèè,
íàïðèìåð, çà ñ÷åò ðàçâèòèÿ ïëîùàäåé ïîâåðõíîñòåé
òåïëîîáìåíà, èñïîëüçîâàíèÿ áîëåå ýôôåêòèâíûõ îá-
äóâî÷íûõ âåíòèëÿòîðîâ, à òàêæå ïðèìåíåíèÿ áîëåå
òåïëîïðîâîäíûõ ìàòåðèàëîâ â êîíñòðóêöèè ÒÒ.
Ïðåäëàãàåìàÿ ñèñòåìà îõëàæäåíèÿ ìîæåò áûòü
èñïîëüçîâàíà äëÿ äîïîëíèòåëüíîãî îõëàæäåíèÿ äðó-
ãèõ óçëîâ ÏÊ (æåñòêèõ äèñêîâ, ýëåìåíòîâ ñèñòåì-
íûõ ïëàò è ò. ï.), ëèáî êîìïîíîâàòüñÿ ñ âåíòèëÿòîðîì
â âûòÿæíîì îêíå êîðïóñà ñèñòåìíîãî áëîêà.
Äàëüíåéøèå èññëåäîâàíèÿ êóëåðîâ íà ÒÒ ñëåäó-
åò ïðîâîäèòü â íàïðàâëåíèè ðàçðàáîòêè êîíêðåòíûõ
êîíñòðóêòèâíûõ ðåøåíèé ñ ó÷åòîì ãàáàðèòíûõ è êîì-
ïîíîâî÷íûõ õàðàêòåðèñòèê, ðàçâèòèÿ ïëîùàäåé èí-
òåíñèôèöèðóþùèõ òåïëîîòäàþùèõ ïîâåðõíîñòåé äëÿ
èñïàðèòåëüíîé è êîíäåíñàöèîííîé ÷àñòåé òåïëîâûõ
òðóá, îáåñïå÷åíèÿ íàäåæíîãî òåïëîâîãî êîíòàêòà ìåæ-
äó ïîâåðõíîñòüþ èñïàðèòåëüíîé ÷àñòè òåïëîâîé òðó-
áû è îñíîâàíèåì áàçîâîé òåïëîîòäàþùåé ïîâåðõíî-
ñòè, à òàêæå âûáîðà íàèáîëåå ðàöèîíàëüíîé êîìïîíîâ-
êè ñèñòåìû îõëàæäåíèÿ â êîðïóñå ñèñòåìíîãî áëîêà.
ÈÑÏÎËÜÇÎÂÀÍÍÛÅ ÈÑÒÎ×ÍÈÊÈ
1. Ìàêàðîâ Ñ. Ïðîöåññîðíûå êóëåðû: ëåòíåå èçîáèëèå// Êîì-
ïüþòåðíîå îáîçðåíèå.� 2001.� ¹ 29.� Ñ. 16�31.
2. Êðûíèöèí Â. Ìóëüòïëàòôîðìåííûå êóëåðû Cooler Master
Hyper6, Gigbyte 3D Cooler-Ultra è Thermaltake Silent Tower //
www.ixbt.com.� 22.09.04.
3. Êðûíèöèí Â. Ëåòíèå íîâèíêè GlacialTech // www.ixbt.com.�
02.08.05.
4. Ðàññàìàêèí Á. Ì.,Òàðàñîâ Ã. Â., Õàéðíàñîâ Ñ. Ì. è äð.
Ìîäåëèðîâàíèå è àíàëèç ðåçóëüòàòîâ íàçåìíûõ è ëåòíûõ èñïûòà-
íèé ñîòîïàíåëè ñ òåïëîâûìè òðóáàìè íà êîñìè÷åñêîì àïïàðàòå
ÀÓÎÑ-ÑÌ-ÊÔ // Êîñìè÷åñêàÿ òåõíèêà. Ðàêåòíîå âîîðóæåíèå.�
2004.� Ñ. 364�376.
5. Ïèñüìåííûé Å. Í., Ðîãà÷¸â Â. À., Òåðåõ À. Ì., Áóðëåé Â. Ä.
Âëèÿíèå ðàçðåçêè, ïîâîðîòîâ è îòãèáêè ðåáåð íà òåïëîàýðîäèíà-
ìè÷åñêèå õàðàêòåðèñòèêè ïîâåðõíîñòåé òåïëîîáìåíà // Ïðîìûø-
ëåííàÿ òåïëîòåõíèêà.� 2003.� Ò. 25, ¹ 1.� Ñ. 10�16.
6. Ðàññàìàêèí Á. Ì., Ðîãà÷¸â Â. À., Õàéðíàñîâ Ñ. Ì. è äð.
Ýêñïåðèìåíòàëüíîå ìîäåëèðîâàíèå òåïëîâûõ ðåæèìîâ ýêñïëóà-
òàöèè îïòèêî-ýëåêòðîííîãî èçìåðèòåëüíîãî ïðèáîðà äëÿ ìèêðî-
ñïóòíèêà // Êîñì³÷íà íàóêà ³ òåõíîëîã³ÿ.� 2003.� Ò. 9, ¹4.�
Ñ. 34�39.
ÍÎÂÛÅ ÊÍÈÃÈ
Í
Î
Â
Û
Å
Ê
Í
È
Ã
È
Çîòîâ Þ. Â. Ïðîåêòèðîâàíèå âñòðàèâàåìûõ ìèêðîïðîöåññîðíûõ
ñèñòåì íà îñíîâå ÏËÈÑ ôèðìû XILINX®.� Ì.: Ãîðÿ÷àÿ ëèíèÿ �
Òåëåêîì, 2006.� 520 ñ.
Êíèãà ïðåäíàçíà÷åíà äëÿ ñàìîñòîÿòåëüíîãî èçó÷åíèÿ ìåòîäèêè ñêâîçíîãî ïðîåêòèðî-
âàíèÿ âñòðàèâàåìûõ ìèêðîïðîöåññîðíûõ ñèñòåì íà áàçå ïðîãðàììèðóåìûõ ëîãè÷åñêèõ
èíòåãðàëüíûõ ñõåì (ÏËÈÑ) ôèðìû Xilinx®. Ïðåäñòàâëåíî ïîäðîáíîå îïèñàíèå õàðàêòå-
ðèñòèê, àðõèòåêòóðû è ñèñòåìû êîìàíä ìèêðîïðîöåññîðíûõ ÿäåð ñåìåéñòâ PicoBlaze� è
MicroBlaze�, ïðèìåíÿåìûõ â êà÷åñòâå îñíîâû âñòðàèâàåìûõ ñèñòåì. Ðàññìîòðåíû ýòà-
ïû ïðîåêòèðîâàíèÿ 8-ðàçðÿäíûõ ìèêðîïðîöåññîðíûõ ñèñòåì, ðåàëèçóåìûõ íà áàçå ÏËÈÑ
ñ àðõèòåêòóðîé FPGA, ñ èñïîëüçîâàíèåì ÿäåð ñåìåéñòâà PicoBlaze, è èõ âûïîëíåíèå â
ðàìêàõ ÑÀÏÐ ñåðèè Xilinx ISE� (Integrated Software Environment) âåðñèè 7.1i. Äàíà
ðàçâåðíóòàÿ õàðàêòåðèñòèêà îñíîâíûõ ýòàïîâ ðàçðàáîòêè 32-ðàçðÿäíûõ âñòðàèâàåìûõ
ñèñòåì, âûïîëíÿåìûõ íà îñíîâå ìèêðîïðîöåññîðíûõ ÿäåð ñåìåéñòâà MicroBlaze. Ðàñ-
ñìîòðåí ïðîöåññ îñóùåñòâëåíèÿ ýòèõ ýòàïîâ ñ ïîìîùüþ êîìïëåêñà ñðåäñòâ àâòîìàòèçè-
ðîâàííîãî ïðîåêòèðîâàíèÿ âñòðàèâàåìûõ ìèêðîïðîöåññîðíûõ ñèñòåì Xilinx Embedded
Development Kit� (EDK). Ïðèâåäåíû èñõîäíûå òåêñòû VHDL-îïèñàíèé ìèêðîïðîöåñ-
ñîðíûõ ÿäåð ñåìåéñòâ PicoBlaze. Ìàòåðèàë, èçëîæåííûé â êíèãå, òàêæå ìîæåò áûòü
èñïîëüçîâàí â ïðîöåññå ñàìîñòîÿòåëüíîãî îñâîåíèÿ ñðåäñòâ ïðîåêòèðîâàíèÿ 32-ðàçðÿä-
íûõ âñòðàèâàåìûõ ìèêðîïðîöåññîðíûõ ñèñòåì Xilinx EDK âåðñèè 7.1i.
Äëÿ èíæåíåðíî-òåõíè÷åñêèõ ðàáîòíèêîâ, ìîæåò áûòü ïîëåçíà ñòóäåíòàì è àñïèðàíòàì,
ñïåöèàëèçèðóþùèìñÿ â îáëàñòè ðàçðàáîòêè ìèêðîïðîöåññîðíûõ ñèñòåì ðàçëè÷íîãî íàçíà÷åíèÿ.
|
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-52972 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T18:48:18Z |
| publishDate | 2006 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Рассамакин, Б.М. Рогачёв, В.А. Хайрнасов, С.М. 2014-01-14T22:58:44Z 2014-01-14T22:58:44Z 2006 Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров / Б.М. Рассамакин, В.А. Рогачёв, С.М. Хайрнасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2006. — № 4. — С. 48-50. — Бібліогр.: 6 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52972 Приведены результаты экспериментальных исследований кулеров на тепловых трубах. Предложена новая конструкция кулера с улучшенными тепловыми и массовыми характеристиками. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Обеспечение тепловых режимов Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров Кулери на теплових трубах для теплонавантажених компонентів персональних комп'ютерів Coolers based on heat pipes for thermally loaded devices of personal computers Article published earlier |
| spellingShingle | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров Рассамакин, Б.М. Рогачёв, В.А. Хайрнасов, С.М. Обеспечение тепловых режимов |
| title | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров |
| title_alt | Кулери на теплових трубах для теплонавантажених компонентів персональних комп'ютерів Coolers based on heat pipes for thermally loaded devices of personal computers |
| title_full | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров |
| title_fullStr | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров |
| title_full_unstemmed | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров |
| title_short | Кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров |
| title_sort | кулеры на тепловых трубах для теплонагруженных компонентов персональных компьютеров |
| topic | Обеспечение тепловых режимов |
| topic_facet | Обеспечение тепловых режимов |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52972 |
| work_keys_str_mv | AT rassamakinbm kulerynateplovyhtrubahdlâteplonagružennyhkomponentovpersonalʹnyhkompʹûterov AT rogačevva kulerynateplovyhtrubahdlâteplonagružennyhkomponentovpersonalʹnyhkompʹûterov AT hairnasovsm kulerynateplovyhtrubahdlâteplonagružennyhkomponentovpersonalʹnyhkompʹûterov AT rassamakinbm kulerinateplovihtrubahdlâteplonavantaženihkomponentívpersonalʹnihkompûterív AT rogačevva kulerinateplovihtrubahdlâteplonavantaženihkomponentívpersonalʹnihkompûterív AT hairnasovsm kulerinateplovihtrubahdlâteplonavantaženihkomponentívpersonalʹnihkompûterív AT rassamakinbm coolersbasedonheatpipesforthermallyloadeddevicesofpersonalcomputers AT rogačevva coolersbasedonheatpipesforthermallyloadeddevicesofpersonalcomputers AT hairnasovsm coolersbasedonheatpipesforthermallyloadeddevicesofpersonalcomputers |