Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями....
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2005 |
| 1. Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2005
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53528 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 48-50. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862681310765514752 |
|---|---|
| author | Спирин, В.Г. |
| author_facet | Спирин, В.Г. |
| citation_txt | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 48-50. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями.
|
| first_indexed | 2025-12-07T15:49:08Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-53528 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T15:49:08Z |
| publishDate | 2005 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Спирин, В.Г. 2014-01-21T20:38:16Z 2014-01-21T20:38:16Z 2005 Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 48-50. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53528 Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния Конструкторсько-технологічні варіанти комутаційних плат з підкладкою із кремнію Structural/technological alternatives of switching cards on a silicon substrate Article published earlier |
| spellingShingle | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния Спирин, В.Г. Технологические процессы и оборудование |
| title | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_alt | Конструкторсько-технологічні варіанти комутаційних плат з підкладкою із кремнію Structural/technological alternatives of switching cards on a silicon substrate |
| title_full | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_fullStr | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_full_unstemmed | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_short | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| title_sort | конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
| topic | Технологические процессы и оборудование |
| topic_facet | Технологические процессы и оборудование |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53528 |
| work_keys_str_mv | AT spirinvg konstruktorskotehnologičeskievariantykommutacionnyhplatspodložkoiizkremniâ AT spirinvg konstruktorsʹkotehnologíčnívaríantikomutacíinihplatzpídkladkoûízkremníû AT spirinvg structuraltechnologicalalternativesofswitchingcardsonasiliconsubstrate |