Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов - Смирнов, А.Н.; Пучкова, Н.С.; Сидорец, Р.Г.; Лемза В.Д. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2005)
Разработанная на основе Ag/Ru/Pd система паст и содержание в этой системе 35—45% стеклосвязки обеспечивают необходимые характеристики резисторов и расширяют возможности толстопленочной технологии.