Монтаж микросборок с подложкой из кремния
Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию....
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2005 |
| 1. Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2005
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-53553 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Спирин, В.Г. 2014-01-22T21:57:45Z 2014-01-22T21:57:45Z 2005 Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553 Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Монтаж микросборок с подложкой из кремния Монтаж мікрозбірок з підкладинкою із кремнію Packaging of micromodules on a silicon substrate Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Монтаж микросборок с подложкой из кремния |
| spellingShingle |
Монтаж микросборок с подложкой из кремния Спирин, В.Г. Технологические процессы и оборудование |
| title_short |
Монтаж микросборок с подложкой из кремния |
| title_full |
Монтаж микросборок с подложкой из кремния |
| title_fullStr |
Монтаж микросборок с подложкой из кремния |
| title_full_unstemmed |
Монтаж микросборок с подложкой из кремния |
| title_sort |
монтаж микросборок с подложкой из кремния |
| author |
Спирин, В.Г. |
| author_facet |
Спирин, В.Г. |
| topic |
Технологические процессы и оборудование |
| topic_facet |
Технологические процессы и оборудование |
| publishDate |
2005 |
| language |
Russian |
| container_title |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Монтаж мікрозбірок з підкладинкою із кремнію Packaging of micromodules on a silicon substrate |
| description |
Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию.
|
| issn |
2225-5818 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553 |
| citation_txt |
Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT spirinvg montažmikrosborokspodložkoiizkremniâ AT spirinvg montažmíkrozbírokzpídkladinkoûízkremníû AT spirinvg packagingofmicromodulesonasiliconsubstrate |
| first_indexed |
2025-12-07T15:35:10Z |
| last_indexed |
2025-12-07T15:35:10Z |
| _version_ |
1850864262916866048 |