Монтаж микросборок с подложкой из кремния

Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию....

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Date:2005
Main Author: Спирин, В.Г.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2005
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862672268710117376
author Спирин, В.Г.
author_facet Спирин, В.Г.
citation_txt Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос.
collection DSpace DC
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию.
first_indexed 2025-12-07T15:35:10Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-53553
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 2225-5818
language Russian
last_indexed 2025-12-07T15:35:10Z
publishDate 2005
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
record_format dspace
spelling Спирин, В.Г.
2014-01-22T21:57:45Z
2014-01-22T21:57:45Z
2005
Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553
Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Технологические процессы и оборудование
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
Монтаж мікрозбірок з підкладинкою із кремнію
Packaging of micromodules on a silicon substrate
Article
published earlier
spellingShingle Монтаж микросборок с подложкой из кремния
Спирин, В.Г.
Технологические процессы и оборудование
title Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_alt Монтаж мікрозбірок з підкладинкою із кремнію
Packaging of micromodules on a silicon substrate
title_full Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_fullStr Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_full_unstemmed Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_short Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_sort монтаж микросборок с подложкой из кремния
topic Технологические процессы и оборудование
topic_facet Технологические процессы и оборудование
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553
work_keys_str_mv AT spirinvg montažmikrosborokspodložkoiizkremniâ
AT spirinvg montažmíkrozbírokzpídkladinkoûízkremníû
AT spirinvg packagingofmicromodulesonasiliconsubstrate