Зображення обкладинки

Монтаж микросборок с подложкой из кремния

Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию....

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Дата:	2005
Автор:	Спирин, В.Г.
Формат:	Стаття
Мова:	Російська
Опубліковано:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2005
Теми:	Технологические процессы и оборудование
Онлайн доступ:	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:	Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

Схожі ресурси

Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)

Монтаж микросборок с подложкой из кремния
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2005)

Лазерное текстурирование поверхности предварительно нагретого монокристалла кремния
за авторством: Крапивко, Г.И.
Опубліковано: (2005)

Технология изготовления контактов к карбиду кремния
за авторством: Кудрик, Я.Я., та інші
Опубліковано: (2013)

Получение полуизолирующего кремния для высоковольтных приборов
за авторством: Турцевич, А.С.
Опубліковано: (2008)

Исследование погрешности сопротивления тонкопленочного резистора
за авторством: Спирин В.Г.
Опубліковано: (2009)

Метод оценки качества тонкопленочной платы
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2012)

Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2013)

Разработка процесса глубокого плазменного травления кремния для технологии трехмерной интеграции кристаллов
за авторством: Голишников, А.А., та інші
Опубліковано: (2014)

Методы удаления дефектов, возникающих при жидкостном травлении поверхности поликристаллического кремния
за авторством: Иванчиков, А.Э., та інші
Опубліковано: (2008)

Аналитические электронные весы с цифроаналоговым каналом компенсации
за авторством: Липинский, А.Ю., та інші
Опубліковано: (2005)

Нанесение тонких пленок в вакууме на подложки из синтетического опала
за авторством: Панфилов, Ю.В., та інші
Опубліковано: (2005)

Химическое осаждение из газовой фази гетеро- и наноструктур соединений III–V
за авторством: Воронин, В.А., та інші
Опубліковано: (2008)

Технологические предпосылки создания МОП-структур с малыми проектными нормами
за авторством: Баранов, В.В.
Опубліковано: (2005)

Широкоапертурный высокочастотный источник ионов низкой энергии с электронной компенсацией
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2010)

Высокочастотный реактор с асимметричными электродами для плазмохимического травления полупроводников
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2011)

Моделирование технологии изготовления субмикронных КМОП СБИС с помощью систем TCAD
за авторством: Глушко, А.А., та інші
Опубліковано: (2007)

Формирование МОП-транзисторов с изоляцией активных элементов окисленным пористым кремнием
за авторством: Новосядлый, С.П., та інші
Опубліковано: (2009)

Сравнительный анализ технологий изготовления кремниевых схем считывания информации с ИК-фотодиодов
за авторством: Рева, В.П., та інші
Опубліковано: (2007)

Статистический анализ и оптимизация параметров технологии изготовления биполярного транзистора с изолированным затвором
за авторством: Баранов, В.В., та інші
Опубліковано: (2015)

Источник питания для контактной микросварки с программируемой формой сварочного импульса
за авторством: Паэранд, Ю.Э., та інші
Опубліковано: (2006)

Электроосаждение конформных электродов для получения туннельного перехода с вакуумным нанозазором
за авторством: Джангидзе, Л.Б., та інші
Опубліковано: (2009)

Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
за авторством: Вербицкий, В.Г., та інші
Опубліковано: (2013)

Диффузия фосфора с применением твердого планарного источника в производстве интегральных схем
за авторством: Шангереева, Б.А.
Опубліковано: (2008)

Рафинирование Cd и Zn от примесей внедрения при дистилляции с геттерным фильтром ZrFe
за авторством: Кондрик, А.И., та інші
Опубліковано: (2013)

Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
за авторством: Плис, Н.И., та інші
Опубліковано: (2010)

Установка для регенерации сорбентов в электромагнитном поле
за авторством: Головко, М.И., та інші
Опубліковано: (2005)

Наноструктурированные пленки ZnO для устройств микроэлектроники и оптики
за авторством: Белянин, А.Ф., та інші
Опубліковано: (2006)

Новое технологическое оборудование для инновационных технологий микро-, нано- и радиоэлектроники
за авторством: Одиноков, В.В., та інші
Опубліковано: (2011)

Осаждение пленок TiN и TiO₂ в обращенном цилиндрическом магнетроне методом реактивного распыления
за авторством: Костин, Е.Г., та інші
Опубліковано: (2008)

Сетевая система контроля технологического процесса выращивания полупроводниковых кристаллов и тонких пленок
за авторством: Рогов, Р.В., та інші
Опубліковано: (2005)

Источник бескапельных плазменных потоков для наноэлектроники
за авторством: Борисенко, А.Г.
Опубліковано: (2013)

Автоматизированный спектрометр глубоких уровней для исследования полупроводниковых структур
за авторством: Бойко, Ю.В., та інші
Опубліковано: (2007)

Позиционирование изображений фотошаблонов в системах автоматизированного оптического контроля
за авторством: Крылов, В.Н., та інші
Опубліковано: (2007)

Влияние параметров ВЧ-разряда и параметров нагревателя на температуру подложки в плазмохимическом реакторе «Алмаз» для синтеза углеродных алмазоподобных пленок
за авторством: Гладковский, В.В., та інші
Опубліковано: (2014)

Повышение помехоустойчивости бинаризации изображений фотошаблонов в пространстве вейвлет-преобразования
за авторством: Щербакова, Г.Ю., та інші
Опубліковано: (2011)

Формирование мезаструктур 4НSiC p–i–n-диодов методом ионно-плазменного травления
за авторством: Болтовец, Н.С., та інші
Опубліковано: (2009)

Получение высокочистых гранулированных металлов: кадмия, цинка, свинца
за авторством: Щербань, А.П., та інші
Опубліковано: (2017)

Повышение адгезионной прочности никелевых контактов ветвей термоэлектрических модулей
за авторством: Ащеулов, А.А., та інші
Опубліковано: (2006)

Плазмохимическое травление эпитаксиальных структур нитрида галлия
за авторством: Борисенко, А.Г., та інші
Опубліковано: (2005)