Метод компоновки плат микросборки
Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2004 |
| 1. Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2004
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53703 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-53703 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Спирин, В.Г. 2014-01-26T18:31:28Z 2014-01-26T18:31:28Z 2004 Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53703 Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Проектирование. Конструирование Метод компоновки плат микросборки Метод компоновки плат мікрозбірки Method for packaging micromodule cards Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Метод компоновки плат микросборки |
| spellingShingle |
Метод компоновки плат микросборки Спирин, В.Г. Проектирование. Конструирование |
| title_short |
Метод компоновки плат микросборки |
| title_full |
Метод компоновки плат микросборки |
| title_fullStr |
Метод компоновки плат микросборки |
| title_full_unstemmed |
Метод компоновки плат микросборки |
| title_sort |
метод компоновки плат микросборки |
| author |
Спирин, В.Г. |
| author_facet |
Спирин, В.Г. |
| topic |
Проектирование. Конструирование |
| topic_facet |
Проектирование. Конструирование |
| publishDate |
2004 |
| language |
Russian |
| container_title |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Метод компоновки плат мікрозбірки Method for packaging micromodule cards |
| description |
Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.
|
| issn |
2225-5818 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53703 |
| citation_txt |
Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT spirinvg metodkomponovkiplatmikrosborki AT spirinvg metodkomponovkiplatmíkrozbírki AT spirinvg methodforpackagingmicromodulecards |
| first_indexed |
2025-12-07T17:48:57Z |
| last_indexed |
2025-12-07T17:48:57Z |
| _version_ |
1850872680025161728 |