Метод компоновки плат микросборки
Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2004 |
| Main Author: | |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2004
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53703 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862714195418546176 |
|---|---|
| author | Спирин, В.Г. |
| author_facet | Спирин, В.Г. |
| citation_txt | Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.
|
| first_indexed | 2025-12-07T17:48:57Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-53703 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T17:48:57Z |
| publishDate | 2004 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Спирин, В.Г. 2014-01-26T18:31:28Z 2014-01-26T18:31:28Z 2004 Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53703 Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Проектирование. Конструирование Метод компоновки плат микросборки Метод компоновки плат мікрозбірки Method for packaging micromodule cards Article published earlier |
| spellingShingle | Метод компоновки плат микросборки Спирин, В.Г. Проектирование. Конструирование |
| title | Метод компоновки плат микросборки |
| title_alt | Метод компоновки плат мікрозбірки Method for packaging micromodule cards |
| title_full | Метод компоновки плат микросборки |
| title_fullStr | Метод компоновки плат микросборки |
| title_full_unstemmed | Метод компоновки плат микросборки |
| title_short | Метод компоновки плат микросборки |
| title_sort | метод компоновки плат микросборки |
| topic | Проектирование. Конструирование |
| topic_facet | Проектирование. Конструирование |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53703 |
| work_keys_str_mv | AT spirinvg metodkomponovkiplatmikrosborki AT spirinvg metodkomponovkiplatmíkrozbírki AT spirinvg methodforpackagingmicromodulecards |