Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы. Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів б...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2013 |
| 1. Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2013
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56349 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Zusammenfassung: | Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы.
Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів безкорпусних мікросхем з контактними площинками тонкоплівкової плати.
The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit.
|
|---|---|
| ISSN: | 2225-5818 |