Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы. Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів б...
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2013 |
| Main Author: | |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2013
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56349 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862735128867897344 |
|---|---|
| author | Спирин, В.Г. |
| author_facet | Спирин, В.Г. |
| citation_txt | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы.
Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів безкорпусних мікросхем з контактними площинками тонкоплівкової плати.
The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit.
|
| first_indexed | 2025-12-07T19:46:14Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-56349 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T19:46:14Z |
| publishDate | 2013 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Спирин, В.Г. 2014-02-16T19:26:06Z 2014-02-16T19:26:06Z 2013 Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56349 621.3.049.776 Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы. Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів безкорпусних мікросхем з контактними площинками тонкоплівкової плати. The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем Пристрої для контролю якості зварних з'єднань виводів безкорпусних мікросхем Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips Article published earlier |
| spellingShingle | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем Спирин, В.Г. Технологические процессы и оборудование |
| title | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_alt | Пристрої для контролю якості зварних з'єднань виводів безкорпусних мікросхем Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips |
| title_full | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_fullStr | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_full_unstemmed | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_short | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_sort | устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| topic | Технологические процессы и оборудование |
| topic_facet | Технологические процессы и оборудование |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56349 |
| work_keys_str_mv | AT spirinvg ustroistvadlâkontrolâkačestvasvarnyhsoedineniivyvodovbeskorpusnyhmikroshem AT spirinvg pristroídlâkontrolûâkostízvarnihzêdnanʹvivodívbezkorpusnihmíkroshem AT spirinvg devicesforqualitycontrolofweldedjointsofleadsofpackagelesschips |