Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2013
• Hauptverfasser: Вербицкий, В.Г., Плис, Н.И., Жора, В.Д., Грунянская, В.П.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2013
• Schlagworte: Технологические процессы и оборудование
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56369
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях / В.Г. Вербицкий, Н.И. Плис, В.Д. Жора, В.П. Грунянская // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 37-41. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.

Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей. Наведено класифікацію методів складання мікросхем з використанням гнучких поліімідних носіїв різних типів, проведено їх порівняльний аналіз. Виділено найбільш прийнятний метод виготовлення двошарових гнучких носіїв. The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.