Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂

• Veröffentlicht in: Наноструктурное материаловедение
• Datum: 2009
• Hauptverfasser: Замула, М.В, Колесниченко, В.Г., Згалат-Лозинский, О.Б., Самелюк, А.В., Рагуля, А.В.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України 2009
• Schlagworte: Консолидированные наноструктурные материалы, трехмерные объекты
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/62671
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂ / М.В. Замула, А.В. Деревянко, В.Г. Колесниченко, О.Б. Згалат-Лозинский, А.В. Самелюк, А.В. Рагуля // Наноструктурное материаловедение. — 2009. — № 4. — С. 69-76. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.

Электроразрядным спеканием получены композиционные материалы в системах B₄C–TiB₂ и TiN–AlN, а также многослойные композиты на их основе. Достигнуты величины твердости 21–24 ГПа и трещиностойкости ~6,5 МПа·м1/2 для композитов на основе TiN–AlN; 35–38 ГПа и ~6,3 МПа·м1/2 для композитов на основе B₄C–T...