Определение твердости сверхтвердых материалов по их упругим характеристикам

• Published in: Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения
• Date: 2011
• Main Authors: Лошак, М.Г., Александрова, Л.И.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України 2011
• Subjects: Инструментальные, конструкционные и функциональные материалы на основе алмаза и кубического нитрида бора
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63253
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Определение твердости сверхтвердых материалов по их упругим характеристикам / М.Г. Лошак, Л.И. Александрова // Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения: Сб. науч. тр. — К.: ІНМ ім. В.М. Бакуля НАН України, 2011. — Вип. 14. — С. 296-298. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Измерение твердости композитов системы cBN–Al с содержанием в шихте 10, 20, и 30 % и Al и их упругих характеристик показало , что между модулями E и G, с одной стороны, и твердостью HV, с другой, имеется линейная зависимость. Пролонгация этой зависимости на значение твердости алмаза (100 ГПа) позволяет оценить модуль сдвига алмаза величиной 570 ГПа. Вимірювання твердості композитів системи cBN–С із вмістом у вихідній шихті 10,20 та 30 % Al та їх пружних характеристик показало, що між модулями E та G, з однієї сторони та твердістю HVвиконується лінійна залежність. Подовження цієї залежності до твердості 100 ГПа, яка відповідає твердості алмазу, дозволяє оцінити величину модуля зсуву алмазу G у 570 ГПа. Measurements of hardness and elastic characteristics of composites of the cBN–Al system (with 10, 20, and 30 wt% Al) have shown that the E and G values are related to the HV value by the linear dependence. The extension of this dependence to the diamond hardness value (100 GPa) has allowed us to evaluate the diamond shear modulus at 570 GPa.