Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском

• Опубліковано в: : Металознавство та обробка металів
• Дата: 2011
• Автор: Толочин, О.І.
• Формат: Стаття
• Мова: Ukrainian
• Опубліковано: Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України 2011
• Теми: Технічна інформація
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63666
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском / О.І. Толочин // Металознавство та обробка металів. — 2011. — № 1. — С. 49-54. — Бібліогр.: 6 назв. — укp.

Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою електропровідністю та високими механічними властивостями. Исследован процесс уплотнения порошковых электроконтактных материалов на основе меди импульсным горячим прессованием в широком интервале температур. Данный метод позволяет получать беспористые композиты Cr50Cu, W50Cu, WC50Cu в твердофазной области спекания при температуре ниже 1050 °С с высокой электропроводностью и высокими механическими свойствами. The process of Cu-based powder electrical contact materials densification by impulse hot pressing in wide temperature interval is investigated. The method allows to obtain nonporous composite materials Cr–50%Cu, W–50%Cu, WC–50%Cu with high electroconductivity and mechanical properties by sintering in solid phase with temperature lower than 1050 °С.