Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском

Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою е...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Металознавство та обробка металів
Дата:2011
Автор: Толочин, О.І.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України 2011
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63666
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском / О.І. Толочин // Металознавство та обробка металів. — 2011. — № 1. — С. 49-54. — Бібліогр.: 6 назв. — укp.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862603222656483328
author Толочин, О.І.
author_facet Толочин, О.І.
citation_txt Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском / О.І. Толочин // Металознавство та обробка металів. — 2011. — № 1. — С. 49-54. — Бібліогр.: 6 назв. — укp.
collection DSpace DC
container_title Металознавство та обробка металів
description Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою електропровідністю та високими механічними властивостями. Исследован процесс уплотнения порошковых электроконтактных материалов на основе меди импульсным горячим прессованием в широком интервале температур. Данный метод позволяет получать беспористые композиты Cr50Cu, W50Cu, WC50Cu в твердофазной области спекания при температуре ниже 1050 °С с высокой электропроводностью и высокими механическими свойствами. The process of Cu-based powder electrical contact materials densification by impulse hot pressing in wide temperature interval is investigated. The method allows to obtain nonporous composite materials Cr–50%Cu, W–50%Cu, WC–50%Cu with high electroconductivity and mechanical properties by sintering in solid phase with temperature lower than 1050 °С.
first_indexed 2025-11-28T06:47:35Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-63666
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 2073-9583
language Ukrainian
last_indexed 2025-11-28T06:47:35Z
publishDate 2011
publisher Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України
record_format dspace
spelling Толочин, О.І.
2014-06-04T19:21:51Z
2014-06-04T19:21:51Z
2011
Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском / О.І. Толочин // Металознавство та обробка металів. — 2011. — № 1. — С. 49-54. — Бібліогр.: 6 назв. — укp.
2073-9583
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63666
621.762
Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою електропровідністю та високими механічними властивостями.
Исследован процесс уплотнения порошковых электроконтактных материалов на основе меди импульсным горячим прессованием в широком интервале температур. Данный метод позволяет получать беспористые композиты Cr50Cu, W50Cu, WC50Cu в твердофазной области спекания при температуре ниже 1050 °С с высокой электропроводностью и высокими механическими свойствами.
The process of Cu-based powder electrical contact materials densification by impulse hot pressing in wide temperature interval is investigated. The method allows to obtain nonporous composite materials Cr–50%Cu, W–50%Cu, WC–50%Cu with high electroconductivity and mechanical properties by sintering in solid phase with temperature lower than 1050 °С.
uk
Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України
Металознавство та обробка металів
Технічна інформація
Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
Твердофазное уплотнение порошковых композиционных материалов на основе меди высоким давлением
High pressure densification of Cu-based powder composite materials in solid phase
Article
published earlier
spellingShingle Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
Толочин, О.І.
Технічна інформація
title Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_alt Твердофазное уплотнение порошковых композиционных материалов на основе меди высоким давлением
High pressure densification of Cu-based powder composite materials in solid phase
title_full Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_fullStr Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_full_unstemmed Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_short Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_sort твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
topic Технічна інформація
topic_facet Технічна інформація
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63666
work_keys_str_mv AT toločinoí tverdofazneuŝílʹnennâporoškovihkompozicíinihmateríalívnaosnovímídívisokimtiskom
AT toločinoí tverdofaznoeuplotnenieporoškovyhkompozicionnyhmaterialovnaosnovemedivysokimdavleniem
AT toločinoí highpressuredensificationofcubasedpowdercompositematerialsinsolidphase