Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском

Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою е...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Металознавство та обробка металів
Date:2011
Main Author: Толочин, О.І.
Format: Article
Language:Ukrainian
Published: Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України 2011
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63666
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском / О.І. Толочин // Металознавство та обробка металів. — 2011. — № 1. — С. 49-54. — Бібліогр.: 6 назв. — укp.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-63666
record_format dspace
spelling Толочин, О.І.
2014-06-04T19:21:51Z
2014-06-04T19:21:51Z
2011
Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском / О.І. Толочин // Металознавство та обробка металів. — 2011. — № 1. — С. 49-54. — Бібліогр.: 6 назв. — укp.
2073-9583
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63666
621.762
Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою електропровідністю та високими механічними властивостями.
Исследован процесс уплотнения порошковых электроконтактных материалов на основе меди импульсным горячим прессованием в широком интервале температур. Данный метод позволяет получать беспористые композиты Cr50Cu, W50Cu, WC50Cu в твердофазной области спекания при температуре ниже 1050 °С с высокой электропроводностью и высокими механическими свойствами.
The process of Cu-based powder electrical contact materials densification by impulse hot pressing in wide temperature interval is investigated. The method allows to obtain nonporous composite materials Cr–50%Cu, W–50%Cu, WC–50%Cu with high electroconductivity and mechanical properties by sintering in solid phase with temperature lower than 1050 °С.
uk
Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України
Металознавство та обробка металів
Технічна інформація
Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
Твердофазное уплотнение порошковых композиционных материалов на основе меди высоким давлением
High pressure densification of Cu-based powder composite materials in solid phase
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
spellingShingle Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
Толочин, О.І.
Технічна інформація
title_short Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_full Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_fullStr Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_full_unstemmed Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
title_sort твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском
author Толочин, О.І.
author_facet Толочин, О.І.
topic Технічна інформація
topic_facet Технічна інформація
publishDate 2011
language Ukrainian
container_title Металознавство та обробка металів
publisher Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України
format Article
title_alt Твердофазное уплотнение порошковых композиционных материалов на основе меди высоким давлением
High pressure densification of Cu-based powder composite materials in solid phase
description Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою електропровідністю та високими механічними властивостями. Исследован процесс уплотнения порошковых электроконтактных материалов на основе меди импульсным горячим прессованием в широком интервале температур. Данный метод позволяет получать беспористые композиты Cr50Cu, W50Cu, WC50Cu в твердофазной области спекания при температуре ниже 1050 °С с высокой электропроводностью и высокими механическими свойствами. The process of Cu-based powder electrical contact materials densification by impulse hot pressing in wide temperature interval is investigated. The method allows to obtain nonporous composite materials Cr–50%Cu, W–50%Cu, WC–50%Cu with high electroconductivity and mechanical properties by sintering in solid phase with temperature lower than 1050 °С.
issn 2073-9583
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/63666
citation_txt Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском / О.І. Толочин // Металознавство та обробка металів. — 2011. — № 1. — С. 49-54. — Бібліогр.: 6 назв. — укp.
work_keys_str_mv AT toločinoí tverdofazneuŝílʹnennâporoškovihkompozicíinihmateríalívnaosnovímídívisokimtiskom
AT toločinoí tverdofaznoeuplotnenieporoškovyhkompozicionnyhmaterialovnaosnovemedivysokimdavleniem
AT toločinoí highpressuredensificationofcubasedpowdercompositematerialsinsolidphase
first_indexed 2025-11-28T06:47:35Z
last_indexed 2025-11-28T06:47:35Z
_version_ 1850853362442960896